基于2013年公布的投资计划，德州仪器（TI）日前宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。2013年早期，TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。

　　这一占地3.3万平方米的厂房紧邻现有的TI成都晶圆厂，将成为TI全球第七个封装、测试基地。成都将成为TI唯一集端到端晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地。

　　TI资深副总裁，技术与制造部总经理Kevin Ritchie说：“无论今天还是未来，TI在中国的发展都将对我们的客户支持发挥重要作用。我们很高兴能在成都建立TI唯一的集晶圆制造、封装、测试为一体的制造基地。成都在后端产能上的补充将进一步提升TI的全球生产规模，帮助我们更好地保证客户供货的连续性，支持他们的业务发展。”

　　TI将立即开始在所收购的厂房内更新设备和设施，并且运行一条小型的生产线。基于在全球范围内开展生产活动时对环境保护的承诺，TI在翻新过程中将优先考虑如何减少水和能源的使用，以及减少废弃物排放。TI计划在2014年第四季度完成封装、测试制造基地的配备，并且投入生产。

　　TI已在中国服务了超过27年的时间，客户范围非常广泛。除了成都晶圆厂，TI已经在中国18个城市建立了销售和技术支持办事处以及5个研发中心，并且在上海建立了产品分拨中心。

　　德州仪器收购成都UTAC厂房加大在中国投资力度

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