近期，关于模拟芯片龙头大厂德州仪器（TI）的消息，除了启用深圳全新自动化产品分拨中心外，更多的是业内人士对TI产能扩张太慢了的抱怨。

　　关于TI 12英寸新厂的消息，在很久之前就已经传了出来。到了今年8月份，TI仍在犹豫是在新加坡还是在美国德克萨斯州东北部谢尔曼建厂。

　　今天，TI正式官宣，已拍板确定再谢尔曼开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂，将于2022年正式动工。

　　消息显示，TI将在谢尔曼新设多达四座晶圆厂，主要用于满足未来芯片需求的持续增长。整个制造基地投资总额将达到300亿美元，其中两座厂房预定明年动工，蕞早在 2025 年，头部座晶圆制造厂将开始投产。

　　TI新 12 英寸半导体晶圆厂的设计概念图（图源：德州仪器）

　　对于新厂选址决定，总部在达拉斯的TI表示，谢尔曼拥有独到优势，能提供高素质技术人力，而且已经有供应链基础，而且新厂离TI现有的达拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的 RFAB1 和即将竣工的RFAB2晶圆厂邻近，有助公司扩大规模和提升营运效率。

　　据了解，TI位于理查森即将完工的新厂规模达到31亿美元，该厂预期可带来50亿美元的额外收入，不过这座新厂预计于 2022 年下半年开始投产，大家还得等上大半年。

　　除了以上之外，TI还在6月份以9亿美元买下了美光位于犹他州的Lehi晶圆厂，是TI的第四座12英寸半导体晶圆厂。

　　财报数据显示，TI第三季度营收46.4亿美元，年增22%，季增2%。其中模拟芯片营收35.5亿美元，年增24%、季增2%，嵌入式处理器营收年增13%、季减5%。

　　在2020年全球十大模拟芯片厂商排名中，TI以108.86亿美元的销售额，年增6%，市占19%，稳坐模拟芯片龙头，相当于第二名ADI的一倍。

　　从今年各季度财报数据来看，TI将继续牢牢坐稳头部的位置，并持续和第二名的ADI拉开差距。

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