德州临邑“侗芯谷”半导体产业园项目
项目位于临邑县东部高新产业园，由临邑德晟智造产业园开发有限公司盘活原北京嘉寓园区，提升改造而成，现已引进项目3个，包括芯邑半导体封测、智能早教机器人、信智能终端产业链。
占地面积340亩，总建筑面积23.1万平方米，原有建筑面积8.6万平方米，新建面积14.5万平方米。
总投资14亿元，累计完成投资8亿元。
目前已完成建筑面积4.8万平方米，已购置设备670台套，芯邑半导体封测项目设备已安装，智能早教机器人和信智能终端产业链项目正在改造厂房。
项目达产后，年产值可达65.8亿元，年税收可达1.53亿元。
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