德州临邑“侗芯谷”半导体产业园项目
项目位于临邑县东部高新产业园,由临邑德晟智造产业园开发有限公司盘活原北京嘉寓园区,提升改造而成,现已引进项目3个,包括芯邑半导体封测、智能早教机器人、信智能终端产业链。
占地面积340亩,总建筑面积23.1万平方米,原有建筑面积8.6万平方米,新建面积14.5万平方米。
总投资14亿元,累计完成投资8亿元。
目前已完成建筑面积4.8万平方米,已购置设备670台套,芯邑半导体封测项目设备已安装,智能早教机器人和信智能终端产业链项目正在改造厂房。
项目达产后,年产值可达65.8亿元,年税收可达1.53亿元。
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