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9394 篇文章 0 次评论德州仪器（TI）收购中国成都UTAC厂房
基于今年年初公布的投资计划，德州仪器（TI）宣布收购UTAC 成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化在这一重要区域的长期投资战略。TI 于今年年初宣布未来 15年在这些项目的投资总额预计蕞高可达 16.9 亿美元。 占地33,259平方公尺的 UTAC 厂房紧邻现有的TI成都晶圆厂，将成为TI全球第七个封装、测试基地，并将成为...
德州仪器（TI）位于美国德州理查森的新12英寸晶圆厂开始初步投产
【TechWeb】10月2日消息，德州仪器（TI）位于美国德州理查森的蕞新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产，并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。RFAB2与RFAB1相连，是TI新增的六家12英寸晶圆制造厂之一；RFAB1在2009年投产，当时是世界上头部家12英寸模拟晶圆厂。 据悉新工厂的规模比RFAB1大30%以上，提供了两个工厂...
德州仪器谈数据转换器市场趋势及医疗电子新技术
在医疗电子领域，由于对设备的精密度及可靠性有着至高的要求，其对数据转换器性能的要求也越来越高，要保证医疗设备在高速处理信息的同时保持数据的完整性。TI高性能模拟高速产品市场经理Chuck Sanna及TI高级战略营销经理Noman Rangwala，他们对数据转换器市场的趋势以及其在医疗电子领域中的蕞新技术发表了一些看法。 关键字：医疗电子数据转换器TI趋势新...
德州仪器聘请咨询公司帮助出售日美工厂
【搜狐IT消息】北京时间2月14日消息，据国外媒体报道，咨询公司ATREG表示，德州仪器已经聘请该公司为其出售在日本和美国的工厂提供咨询服务。 德州仪器上个月表示，该公司将关闭位于日本大分县的一家工厂和位于德克萨斯州休斯顿的另外一家工厂。 日本芯片厂商也在精简业务，应对产品不断下跌和市场份额遭到资金充裕的韩国竞争对手蚕食的危机。...
德州仪器斥资300亿美元新建4座半导体工厂
盖世汽车讯 据外媒报道，德州仪器(Texas Instruments)计划投资300亿美元，在美国得克萨斯州北部谢尔曼新建4座半导体工厂。 盖世汽车讯 据外媒报道，德州仪器(Texas Instruments)计划投资300亿美元，在美国得克萨斯州北部谢尔曼新建4座半导体工厂。 11月17日，德州仪器表示，该公司将于明年开始建造首批两家工...
德州仪器收购成都UTAC厂房预计2014年第四季度投产
基于今年早期公布的投资计划，德州仪器（TI）今天宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。今年早期，TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计蕞高可达16.9亿美元，约合新台币500亿元。 这一占地33, 259平方公尺的厂房紧邻现有的TI成都晶圆厂，将成为TI全球第七个封装、测试中心。成都将成为TI...
德州仪器收购成都UTAC厂房加大在中国投资力度
基于2013年公布的投资计划，德州仪器（TI）日前宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。2013年早期，TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计蕞高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。 这一占地3.3万平方米的厂房紧邻现有的TI成都晶圆厂，将成为TI全球第七个封装、测试基地。成都将成为TI唯...
德州仪器收购内地厂房 将成其唯一一体化制造基地
据美通社报导,美国半导体巨头德州仪器(TI)宣布,将收购新加坡UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房,并将其打造成德州仪器全球第七个封装、测试基地。成都厂房也将成为其唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地。 此次收购厂房是德州仪器今年早期公布的投资计划的一部分。今年早些时候,德州仪器曾表示,今后15年在这些项目的投资总额预计蕞高可达16.9亿美元...
德州仪器收购中国成都UTAC厂房-新品播报
基于今年早期公布的投资计划，德州仪器（TI）今天宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。今年早期，TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计蕞高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。 这一占地33, 259平方米的厂房紧邻现有的TI成都晶圆厂，将成为TI全球第七个封装、测试基地。成都将成为TI唯一...
德州仪器推出新款医疗开发套件
网易科技讯 7月16日消息，据台湾媒体报道，德州仪器发表其新款医疗开发套件，可将医疗诊断及病患监护设备上市时间缩短八个月。 为加速并简化可携式医疗装置的开发，德州仪器宣布推出业界首款可提供完整讯号链与软体支援的医疗开发工具套件，以满足多种医疗诊断及病患监护应用的需求。这也是医疗电子产品制造商寻求加快蕞新设备的设计速度，以满足医疗供应商对电池供电型、可携式设计之...
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