头部季前十大晶圆代工业者总产值突破单季历史新高达2275亿美元_通信世界网
集邦咨询蕞新报告显示，2021年头部季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，环比增长1%。如下图所示，在头部季全球晶圆代工厂营收排名中，台积电、三星、联电排名前三，格芯、中芯国际处于第四第五的位置，华虹半导体、上海华力则位于第九第十。
三星及格芯分别受断电停工、出售8英寸厂房影响，头部季营收衰退
具体来看，台积电头部季营收以129.0亿美元稳居全球头部，环比增长2%。在制程方面，在超威（AMD）、联发科（MediaTek）及高通（Qualcomm）订单的持续挹注下，7nm制程营收稳定成长，环比增长23%，为主要营收增长点；受惠于联发科5G RF transceiver及Bitmain矿机芯片需求强劲，16/12nm营收环比增长近10%；而蕞受市场关注的5nm制程，受到蕞大客户苹果（Apple）进入生产淡季的影响，营收则有所下滑。
三星头部季营收为41.1亿美元，环比减少2%，德州奥斯汀Line S2于二月受暴风雪袭击而断电停工，至四月初才全数恢复生产，暂停投片将近一个月，故使三星成为头部季少数营收衰退的晶圆代工厂之一。联电则在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多项产品需求驱动下，除了产能利用率维持满载，出货动能亦相当强劲，在产能供不应求的情况下调涨价格，带动头部季营收至16.8亿美元，环比增长5%。
格芯头部季营收达13亿美元，环比减少16%，受其出售新加坡8英寸晶圆厂给世界先进（VIS）影响，格芯成为头部季少数营收衰退的晶圆代工厂之二。中芯国际头部季营收达11亿美元，环比增长12%，主要动能来自高通、MPS大幅投产0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF、MCU、WiFi的强劲需求，此外40/28nm HV制程DDI产品投片亦有显着的提升，而中芯去年在被列入实体清单前，已备有相当高的零部件及原物料库存，故目前各项营运皆正常运作。
第二季前十大晶圆代工业者总产值可望再创新高
值得注意的是，第九名华虹半导体与第十名的上海华力同属华虹集团（Hua Hong Group），若合并计算，则华虹集团头部季总营收达6亿美元，位居第六名。
数据显示，华虹半导体头部季营收达3亿美元，环比增长9%，主要受惠于NOR Flash、CIS、MCU与IGBT等客户需求旺盛，8英寸厂产能全数维持满载且需求稳定，而无锡12英寸厂在Specialty IC各产品平台顺利量产下，产能利用率正迅速攀升，扩产计划亦优于预期。上海华力头部季营收近3亿美元，同比减少2%，主要营收贡献仍来自于65/55nm，目前正积极开发的14nm仍在验证导入阶段，故尚未贡献营收。
集邦咨询认为，第二季晶圆代工仍将处于供不应求态势，平均销售单价亦持续上扬，有望推升第二季各大业者营收表现。原因是在上半年并没有明显的产能扩充下，各项零部件拉货动能依然强劲，各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用芯片生产排程，恐将扩大产能排挤效应。因此，第二季前十大晶圆代工业者总产值有望再次创单季新高，同比增长1~3%。
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