前瞻半导体产业全球周报第30期：首次！百度AI芯片获三星14nm工艺“加持”
首次!百度AI芯片获三星14nm工艺“加持”
百度首款用于云计算和边缘计算的AI芯片将找三星代工，这也是两家公司首次代工合作。
该芯片名字为“昆仑”，将以百度自行开发完成的“昆仑”人工智能处理器为基础。资料显示，百度“昆仑”人工智能处理器主要针对云端运算、边缘运算等应用所开发的人工智能的类神经处理器(XPU)架构。这款芯片将使用三星的14纳米工艺技术生产，并利用i-Cube封装解决方案。
昆仑AI芯片提供512Gbps的内存带宽，在150瓦的功率下提供高达260TOPS的运算操作。此外，新芯片允许Ernie(自然语言处理预训练模型)比传统的GPU/FPGA加速模型快三倍的推断速度。目前昆仑AI芯片已经完成研发，将于明年初量产。
弘芯半导体首台高端光刻机设备进厂
12月22日，武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式，虽然不知道具体型号，但官方并未公布该设备的具体信息。资料显示，武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC)于2017年11月成立，主要运营逻辑先进工艺、成熟主流工艺、射频特种工艺等。
紫光展锐推出全新AIoT解决方案春藤V5663
12月19日，ELEXCON 2019深圳国际电子展在深圳会展中心盛大开幕。紫光同创旗下全系列FPGA产品、软件及IP、开发板及应用解决方案悉数亮相，并联合产业链各环节的合作伙伴，共同展示了紫光同创生态体系下的客户案例和终端应用。
国家集成电路设计深圳产业化基地坪山园揭牌
12月18日，国家集成电路设计深圳产业化基地坪山园在坪山创新广场正式揭牌，这标志着该园区正式启动运营。今年8月，坪山区科技创新局联合国家集成电路设计深圳产业化基地和鼎铉公司签署三方协议，共建国家集成电路设计深圳产业化基地坪山园和基地分平台。
新思科技首个海外顶级研发中心光谷落成
18日，全球芯片巨头美国新思科技在东湖高新区未来科技城投建的武汉全球研发中心宣布落成。该中心是新思科技在海外首次投建的顶级研发中心。全球半导体设计软件龙头新思科技，是全球排名头部的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商，被誉为全球半导体行业“风向标”。
60亿元聚焦柔性电路板生产 遂宁上达产业基地项目开工
遂宁市87个重大项目实现集中开工，总投资额达304亿元，其中包括上达电子(遂宁)产业基地项目。上达电子(遂宁)产业基地项目计划总投资60亿元，基地占地面积约300亩，一期规划有6条生产线，主要聚焦覆晶薄膜(COF)、柔性印制电路板(FPC)、软硬结合电路板(RFPC)、聚酰亚胺(PI)及发光材料等产品的研发生产。
12月19日，闻泰5G智能制造产业园在云南昆明开工建设，这是闻泰科技通讯业务板块在全球的第5座工厂。该工厂的建设，将有助于闻泰科技缓解通讯业务板块产能严重供不应求的局面，抓住全球5G市场的巨大发展机会，提升公司盈利水平和核心竞争力。
投资50亿元 中国蕞大碳化硅材料供应基地即将投产
投资50亿元，建设用地约1000亩的中国电科(山西)电子信息科技创新产业园即将在山西转型综改示范区投产。该项目计划用5年时间，建成“一中心三基地”，即：中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科(山西)三代半导体技术创新中心、中国电科(山西)光伏新能源产业基地。项目达产后，预计形成产值100亿元。
完善芯片设计业务 同芯微电子拟与关联方成立控股公司
12月19日，紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”)发布公告称，鉴于全资子公司紫光同芯微电子有限公司(简称“同芯微电子”)在安全芯片领域的多年积累和在以无线充电为核心的电源管理类芯片方面的技术储备，为拓展新的业务领域，完善公司产业布局，拟与关联方共同投资设立控股公司。
产业复合增长率超30% 中微等多个半导体项目落地西安
12月18日，2019西安集成电路产业峰会举行。会上，国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约，同时紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。
京仪装备成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机
据北京亦庄官方消息，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机，破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难题。晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备。
总投资62亿元 山东有研12英寸大硅片项目落地山东德州
12月18日，山东德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化项目。这是继8英寸硅材料项目今天顺利封顶后，德州与有研集团又一重点合作项目。建设目标为年产360万片12英寸硅片，预计投资额62亿元人民币。
《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布
12月18日，《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布。在工业和信息化部指导下，中国电子信息产业发展研究院联合有关单位连续两年推出《中国集成电路产业人才白皮书》，旨在为政府产业政策的制定、企业人力资源的规划与吸纳提供依据。《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》在往年两个版本的基础上做了进一步优化。
12月18日，紫光集团旗下武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”)，宣布推出业界先进的50nm Floating Gate工艺SPI NOR Flash宽电压产品系列XM25QWxxC。该系列支持低功耗宽电压工作，为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。
汉磊公布2019年第三季度营收1.24亿美元
功率半导体晶圆制造代工大厂汉磊公布2019年第三季营收情形，由于2019年前3季市场遭遇去库存及市况不佳等因素影响，第三季营收为1.24亿美元，年减21.2%。汉磊总经理庄渊棋表示，随着功率半导体需求逐季回稳，预计到2020年第二季，整体产能利用率有机会回升至9成。
总投资5亿元、12月底投产 广西天微芯片项目正式落户贺州
近日，贺投集团与深圳天微电子股份有限公司投资合作签约仪式在贺州市举行，标志着广西天微芯片项目正式落户贺州。广西天微芯片项目总投资5亿元，分二期完成，一期项目计划投资1亿元，并于2019月7月开工建设，目前已完成厂房装修，223台(套)设备正在安装调试，预计2019年12月底可正式投产。
打造产业地标 国基南方射频集成电路产业化项目启动
12月16日，中电国基南方集团射频集成电路产业化项目在南京江宁开发区正式启动，将打造涵盖一、二、三代半导体的射频集成电路产业地标，推动实现射频集成电路核心芯片自主可控。
兆芯公开下一代通用处理器设计规格
上海兆芯集成电路有限公司发布消息称，继今年6月正式发布开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器之后，国产通用处理器再度收获新进展。兆芯自主研发的下一代通用处理器将专门面向高性能服务器产品市场，根据产品序列，这款处理器将被命名为开胜KH-40000系列处理器。
中国科大自主研制的ASIC芯片 将用于LHAASO工程
PASC芯片是中国科大核探测与核电子学国家重点实验室自主研制的大动态范围读出ASIC(专用集成电路)芯片，也将是我国在大型宇宙线物理实验中首批使用的自主研制ASIC芯片。
博通拟100亿美元出售无线芯片业务
据外媒报道，苹果公司长期芯片供应商博通正考虑出售其无线芯片业务，这笔交易的价值可能高达100亿美元，并可能对未来的iPhone和其他苹果产品产生影响。博通据说正在与瑞士信贷集团(Credit Suisse Group)合作，为其射频(RF)部门寻找潜在买家。
Nvidia宣布Nvidia DRIVE AGX Orin自驾车和机器软件定义平台，背后的SoC芯片Orin宣称比起前一代，有7倍速度的效能跳跃，为世界上蕞先进的自驾车和机器芯片。Nvidia在GTC China大会亮相新的软件定义平台和SoC芯片，整合Nvidia GPU架构与Arm Hercules CPU核心。
美光2020财年首季财报优于当前
美商存储器大厂美光科技(Micron)发布2020财年第1季财报，其结果优于市场预期。美光科技第1季营收为51.44亿美元，相较2019财年同期的79.13亿美元下降35%，净利为4.91亿美元，相较2019财年同期的32.93亿美元下降85%。
抢攻CIS图像传感器市场 三星开发14纳米FinFET制程技术
三星在蕞近的IEDM 2019大会上，介绍了该公司正在将目前用于逻辑处理器生产的14纳米FinFET制程导入到未来的1.44亿像素影像传感器的生产上，藉此以生产高效能，且低耗能的影像传感器。
对抗台积电!三星开始投资半导体新创公司
据韩国媒体报导，三星届由旗下所成立的两档新创基金积极投资半导体产业相关新创公司，期望未来能联合这些半导体新创公司的产品及技术，以对抗台积电。目前三星旗下有两档投资基金在进行国内外科技产业的相关风险投资。
瑞萨电子宣布与赛灵思合作 共同开发Versal ACAP参考设计
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布推出电源解决方案及其全资子公司IDT的时钟解决方案，可支持适用于Xilinx Versal 自适应计算加速平台(ACAP)的Xilinx VCK190评估套件和瑞萨VERSALDEMO1Z电源参考板。Versal基于7nm工艺技术，是业界首个ACAP平台。
铠侠株式会社(Kioxia Corporation)近日宣布开发出创新的储存单元结构“Twin BiCS FLASH”。该结构将传统3D闪存中圆形存储单元的栅电极分割为半圆形来缩小单元尺寸以实现高集成化。新的单元的设计中采用浮栅电荷存储层(Floating Gate)代替电荷陷阱型电荷存储层(Charge Trap)，尺寸也比传统的圆形单元更小。
2019年第三季度全球半导体设备销售额跃升12%
SEMI报告指出， 2019年第三季度全球半导体制造设备销售额为149亿美元，环比增长12%，但比2018年第三季度下降6%。
这些数据是由SEMI和日本半导体设备协会(SEAJ)共同收集，80多家全球设备公司为该调查每月提供数据。
按地区划分的季度营业额数据，季度环比增长率和同比增长率如下(单位：十亿美元)：
全球半导体设备销售额2020年反弹 2021年创历史新高
SEMI在其年终总设备预测报告中指出，全球半导体制造设备销售额将从去年的历史峰值644亿美元下降2019年至576亿美元，但2020年会复苏并在2021年创下新高。
SEMI年终总设备预测报告在SEMICON Japan 2019上发布，预测显示因为领先的设备制造商投资于10纳米以下的设备，特别是用于foundry和逻辑，设备销售额到2020年将增长5.5%，达到608亿美元， 2021年将达到668亿美元的新高。
SEMI的年终预测显示，晶圆厂设备的销售额(包括晶圆厂设备和掩模/掩模设备)在2019年下降9%，至499亿美元。预计2019年封装设备部门将下降26.1%至29亿美元，而半导体测试设备预计今年将下降14.0%至48亿美元。
中国台湾将取代韩国成为蕞大的设备市场，并以今年53.3%的增长率领先于世界，其次是北美，增长33.6%。中国大陆将连续第二年保持第二的位置，而韩国在削减资本支出后将跌至第三。
SEMI预计，先进的逻辑和代工厂、中国的新项目以及较小的内存将推动2020年设备市场的复苏。
20亿美元!英特尔又收购一家AI芯片公司
12月16日，英特尔官方宣布，已斥资约20亿美元的价格收购了以色列人工智能处理器企业Habana Labs。英特尔表示，两者的合并将增强英特尔的人工智能(AI)产品组合，并进一步推动其在快速增长的人工智能芯片新兴市场的发展。
韦尔股份拟5000万美元参与投资境外半导体基金
12月16日，韦尔股份发布公告，拟通过境外全资子公司以现金方式出资美元5000万元参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金。该基金总认缴规模为2亿美元，将重点参与境内外集成电路领域的并购整合，对有核心竞争力的公司进行投资。
收购股权+设立子公司 长川科技宣布两项对外投资
半导体设备厂商长川科技发布了两项投资公告，宣布以1000万元出资设立全资子公司，并拟1500万元收购法特迪精密科技(苏州)有限公司10%股权。本次投资设立全资子公司主要目的是通过打造高端智能制造基地，加大公司生产能力。法特迪精密成立于2014年2月，是一家集成电路测试接口供应商。
华为投资晶圆级光芯片企业 哈勃投资成第二大机构股东
华为全资控股的哈勃科技投资有限公司再次新增对外投资企业。上海鲲游光电科技有限公司新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业(有限合伙)两家股东，其中，哈勃投资持有鲲游光电6.58%股权，是该公司第二大机构股东。鲲游光电成立于2016年，专注于晶圆级光芯片的研发与应用。
借科创板挂牌春风 芯源微加速向前道市场挺进
沈阳芯源微电子设备股份有限公司(芯源微)首次公开发行股票并于2019年12月16日在科创板挂牌鸣锣交易。芯源微由中科院沈阳自动化所于2002年发起创立，主要从事半导体专用设备研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于6英寸及以下单晶圆处理及8、12英寸单晶圆处理。
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