“我们公司的产品包涵了半导体封装测试、PCBA产品应用、终端产品应用三大板块。”12月14日，在德州市临邑县半导体产业园德州芯邑半导体封测项目建设现场，安徽新芯威半导体有限公司董事长罗宥喆对前来查看项目进度的临邑县政协副主席、经贸中心主任马文文说道，“我们将快速建设，早日建成投产，把耽误的时间抢回来。”目前，该项目一期年产10亿只集成电路功率器件项目正在进行设备调试。该项目新上智能化封装测试生产线条、高精度全智能SMT生产线条，达产后，半导体封测产能可达2600万件/天，年可实现销售收入20亿元。

　　“越是面对困难，越是要踔厉奋发、勇毅前行，我们既要抢订单，更要抢得新一轮发展机遇的主动权，实现弯道超车、跨越发展。”临邑县委书记张旗表示。

　　今年以来，临邑县克服国际市场疲软等种种不利影响，坚持宵衣旰食抓工业、解放思想谋发展、坚持不懈抓招商、矢志不渝兴产业，切实打好招商引资“组合拳”。截至目前，临邑县新开工项目64个，总投资超288亿元。其中，过10亿元项目11个。

　　经济要发展，项目是支撑，招商是关键。临邑县不断加大招商力度，优化招商环境，盘活现有资产进行改造升级，创建临邑半导体产业园，筑好“招商巢”，招引“新凤凰”。“这里的招商氛围和投资环境都不错，我们对在临邑的发展充满信心。”罗宥喆十分看好企业发展前景。芯邑半导体封测项目的建设，填补了临邑县半导体产业的空白，也为临邑半导体产业建链延链打下基础。

　　临邑通过“云招商”“云服务”“以商招商”等方式，宣介政策利好，拓宽招商渠道，并根据临邑产业发展需要，推进“链式”招商，及时延链、补链、强链。目前，在临邑县半导体产业园，已有芯邑半导体封测、友元智能早教机器人、金乐信智能终端产业链、5G智能物联网全产业链7个“链式”项目入驻，总投资22.45亿元。全部建成投产后，总销售收入可达49.7亿元。“2023年，我们将再引进一批规模较大、知名度较高的高精尖、战略性项目，塑成集群优势，建立济北集成电路产业新高地。”临邑县长崔磊表示。

　　招商引资，归根结底比的是营商环境。临邑县秉持“项目为王”理念，坚持“强政府+大市场”的招商思路，每月召开一次招商项目评审论证，实现项目洽谈、签约、建设全过程调度，全流程服务，不断夯实招商基础，推动招商引资从拼政策向优环境转变。

　　由深圳金乐信科技有限公司投资2.5亿元建设的年产3000万件智能终端产业链项目，在临邑县招商人员的全程服务下，目前正在紧张有序建设中。“项目引进智能化生产线条，主要生产智能终端、微波雷达模块、聚合电池、芯片封测、PCBA模块等电子产品。项目达产后，年可实现销售收入8亿元。”项目负责人林锦盛介绍。

　　“我们主动靠前服务，从招引对接，到项目投产、后续发展等，为企业提供全流程、全周期的‘保姆式’服务，以优质服务吸引更多企业、项目落地临邑。”张旗说。

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