泰国洪水冲击硬盘市场全球PC商很受“伤”-全文
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泰国洪水冲击硬盘市场，全球PC商很受“伤” - 全文
电子发烧友讯：刚过去的一周，电子行业大事不断。唯冠科技与苹果ipad商标侵权案闹得沸沸扬扬，专利战不断升级。泰国洪水冲击硬盘驱动器市场，2012 年到底受其影响几何？美国能源部发布最新LED灯泡测试结果的出现对LED行业会有什么样的影响？我们有必要对过去的一周进行梳理，总结行业发展趋势。
1.1 律师解读苹果ipad商标侵权案：将影响全国经销商
2月17日晚间消息，唯冠与苹果iPad商标权纠纷今日再现重大进展，据广和律师事务所透露，广东省惠州市中级人民法院今日认定被告顺电惠州家华店销售iPad产品侵权。这是iPad商标纠纷开始至今，第一家被法院判定败诉的苹果经销商。
代表唯冠方面负责此案的广和律师事务所肖才元律师（微博）向腾讯科技表示，此案对唯冠与苹果商标权纠纷具有重大意义，这起案件的判决意味着全国所有其他所有经销苹果iPad产品的经销商都有侵权行为。
据悉，深圳唯冠iPad商标诉讼顾问、和君创业咨询集团总裁李肃（微博）做客腾讯科技微访谈时透露，目前唯冠的财产和ipad商标权均已被八大银行查封，八大债权银行认可的苹果赔偿金应该为4亿美金，金额再低的话要与苹果谈判商定。
1.2 泰国洪水冲击硬盘驱动器市场，2012年前三季度难回常态
泰国洪水冲垮硬盘制造厂导致的全球硬盘缺货并非轻描淡写，驱动器制造商的损失预估和预计恢复供应时间也各不相同。IHS最新公布的数据显示，预计到今年三季度硬盘驱动器市场的供货才可以回到正常状态，时间大约是九月份，这意味着在九月之前硬盘的市场状况依然趋紧。
和去年同期相比，目前机械硬盘的出货量下降了足足26%，而本季度开始预计会缩小降幅达到13%，二季度的出货量将会翻红为上升5%，但依旧低于2011年泰国洪水前的水平。
出货量的增长也并不意味着短缺的结束，供需在三季度平衡后，价格还需要一些时间来恢复正常。
1.3 全球气候变化将影响未来消费电子产业布局
全球气候变冷，或许未必会对眼下消费电子产品技术层面的适应能力立即造成显著冲击，但对消费电子制造工业的布局图谱或有长远影响。
从消费电子的市场布局来看，也早已呈现出全球化的趋势，这也要求产品对各种环境有适应性。
多位电子制造业人士预测，如果全球气候进入“小冰河期”，气温未来数十年持续走冷，那么消费电子制造工业的布局或仍将向温暖地区呈现集中压缩态势。
1.4 美国能源部发布最新LED灯泡测试结果
美国能源部进行的最新一轮SSL灯泡试验中涉及38个产品，在光策略（Strategies in Light，SIL）大会报告中指出流明输出和CRI普遍改善。
经过超14个月的SSL改造测试，PNNL的报告指出，每千流明的平均成本从130美元/千流明下降至63美元/千流明。
报告中还指出，大多数厂家似乎集中在高流明灯具，但是公寓和小房间需要较少的照明输出，市场上反而难以找到400流明水准的灯泡。
1.5 中国半导体产业观察之IGBT
IGBT产品集合了高频、高压、大电流三大技术优势，能够实现节能减排，具有很好的环境保护效益。IGBT被公认为是电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是未来应用发展的必然方向。
变频家电市场的爆发性增长推动IGBT的快速成长。
电机用电是国家用电主体，变频器节能地位的凸显，是IGBT产业成长的另一大助力。
高速列车市场对IGBT有巨大的需求潜力。
新能源产业的兴起成为未来IGBT市场的突破点。
智能电网从规划到大规模的实施，也将成为IGBT 新的市场增长点。
2.1高通：主要动力来自大陆 处理器命名中文化
全球龙头高通全球副总裁沈劲17日在台召开记者会，他指出，新兴市场智能手机需求强劲，特别是大陆市场的成长更为明显，预估今年大陆将会超越美国，成为全球智能手机销售第一大市场。
也因为看好大陆智能手机市场后续强劲的成长动力，沈劲也预告，高通首度将自家处理器Snapdragon系列产品命名中文化，以更符合使用中文的消费市场，对高通的产品能快速建立认知感，预计将在本月20日于微博上发表。
2.2 飞兆和英飞凌进一步扩展功率MOSFET兼容协议
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司 （FairchildSemiconductor）和英飞凌科技（Infineon Technologies）宣布，两家公司进一步扩展封装兼容合作伙伴关系，扩展协议将包括5x6mm非对称结构功率级双MOSFET封装。
飞兆半导体PowerTrench非对称结构功率级双MOSFET模块是飞兆半导体全面广泛的先进MOSFET产品系列的组成部分，为电源设计人员提供了适用于关键任务的高效信息处理设计的全面解决方案。
这一兼容协议是两家公司在2010年达成的协议的扩展，旨在为客户保证供货稳定性，同时满足对同级最佳的DC-DC转换效率和热性能的需求。这项协议利用了两家企业的非对称结构功率级双MOSFET专业技术，以处理30A以上应用并增加功率密度。
英特尔最近推出了Cave Creek芯片样品，这款芯片是专为搭配最新一代Xeon所开发，在Layer 3每秒可处理高达1.6亿个封包，该公司希望凭借新芯片与Cavium 、飞思卡尔和NetLogic等对手在封包处理领域的竞争中胜出。
Xeon 和Cave Creek的组合被命名为“水晶森林”（Crystal Forest），代表着英特尔试图转移到更加专注于高速移动巨量封包的数据平面（data plane）处理。目前，x86在对监控通讯系统操作任务要求不高的控制平面（control-plane）处理方面已经取得了重大进展。
英特尔表示，Cave Creek会在今年底前量产，主要针对从小型到中型的防火墙以及高端路由器等通讯系统应用。
2.4 美光-尔必达并购案重塑DRAM市场格局
美国美光与日本尔必达如果合并，可能导致DRAM产业格局发生剧烈变化。
目前关于二者将走向合并的传言甚嚣尘上。如果合并，则所形成的新企业将在全球DRAM市场排名第二，合计晶圆月产能（WSPM）将达37.4万片。它将占全球DRAM产能的28%，仅次于目前排名第一的的韩国三星电子。目前三星的晶圆月产能是43.3万片，占全球产能的33%，如图4所示。尔必达和美光的各自排名通常是第三和第四。
DRAM版图重新划分之后，韩国海力士半导体的排名将从目前的第二降到第三，其晶圆月产能是30万片，占全球产能的23%。
媒体与业内臆测提出了一个诱人的可能性，或者是美光收购尔必达，或者是尔必达与其同业采取某种安排。但在其成功联姻之前，美光与尔必达都必须面对诸多重大挑战。
第一个也是最大的挑战，是尔必达的债务。在去年第三季度度，尔必达的未偿债务为40亿美元。由于工厂建造费用可能极其高昂而且经常需要债务融资，所以DRAM产业对于巨额负债并不陌生。尽管如此，美光绝对不愿意背上更多负债。
第二个可怕挑战是坚挺的晶圆。尔必达在日本的晶圆产量约占60%，都以日圆计价。日圆坚挺使得在日本生产与在其它亚洲地区生产相比缺乏竞争力，比如***和韩国。多数DRAM都在***与韩国生产。
第三个可能的挑战，是美光仍与***南亚科技保持合作，共同进行开发工作。美光与南亚之间的协议可能有相关的约定，也许会妨碍美光与尔必达之间的潜在交易。但目前这点并不明朗，而且也一直未得到最后确定。
二者合并可以提高产能，进而获得更大的市场份额，但好处不只这些。实际上，美光和尔必达也可以从中获得各自的好处。
对于尔必达来说，一个关键好处是可以接触美光所服务的高端客户领域。第三季度，尔必达的DRAM平均销售价格是每0.70美元/GB，而美光的平均销售价格是1.34美元，几乎是尔必达的两倍。IHS公司认为，尔必达显然渴望染指美光的客户群。
与此同时，合并也可以使美光接触尔必达的移动DRAM买家。尔必达第三季度移动DRAM出货量份额为18.4%，而美光只有5.3%。目前移动DRAM约占总体DRAM市场的15%，这对于美光显然是一个好处，有助于扩大其总体营业收入。
对于双方的客户来说，二者合并有利有弊。合并将导致市场中少一个供应商，使得DRAM市场中剩下的其它供应商对于客户享有更大的优势。但二者合并也非常必要，可以平衡三星的庞大规模与影响力，抵消其在DRAM市场中的巨大优势。
2.5 芯片价格下滑，德州仪器谋求出售日本美国工厂
德州仪器曾于上月表示，将把位于日本南部大分县日出（Hiji）和美国德克萨斯州休斯敦的各一家工厂关闭。
目前，日本芯片生产商也在着力精简业务，以应对产品价格下滑及市场份额缩水的局面。
分析师们此前曾表示，为充实资产负债表，日本DRAM芯片生产商尔必达目前也面临出售旗下广岛县主要工厂部分设备的压力。
其他日本芯片生产商可能也会整合业务，这么做势必会致使部分工厂关闭。
2.6 外资分析师集体唱衰，联发科发布杀手芯片MT6575
在近来不断喊「卖」的外资分析师当中，又以花旗证券的张凯伟出手最狠。他于1月12日发布的报告，一举将联发科今、明年的获利预期大砍13%，并将联发科的目标价从210元砍到185元。
在一片唱衰声中，联发科近日对外发表新产品「MT6575」（指芯片代号），抢攻今年市场规模约1.91亿台的190美元（折合新台币低于5，700元）以下中低阶智能型手机市场。
被联发科视为杀入智能手机市场代表作的「MT6575」，高度整合时脉1GHz的ARMA9处理器，还有已获得全世界主要3G 电信营运商认证的3G／HSPA Modem，并支持Android4.0 最新Ice Cream Sandwich作业平台，具备双卡双待和超低功耗。
市场研究机构Strategy Analytics全球无线通讯研究总监Neil Mawston认为，未来几年终端售价低于190美元的入门及中阶智能型手机市场极具成长动能。
3.1瑞萨推出首款单芯片可扩展型优化智能手机平台MP5232
瑞萨电子公司（TSE:6723）及其子公司——全球领先的高级蜂窝平台供应商瑞萨移动公司（以下简称“瑞萨移动”）于今日宣布推出首款单芯片、高性能、可扩展型优化智能手机平台MP5232，以解决价格区间为150-300美元的设备市场的需求。新平台旨在满足业内对能够发挥LTE全部潜能产品的需要，以及帮助原始设备制造厂商提高可高量产的LTE/HSPA+制式智能手机、平板电脑、移动互联网设备的制造与交货速度。
MP5232 平台的问世，为全功能、可高量产的LTE设备的集成化和性能水平确立了全新的标杆。
3.2Molex推出业界首个一体式S8汽车灯座
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出市场上首个一体式S8汽车灯座。此楔形灯座能够简化装配过程并降低了库存和元件成本，同时为用户提供了与Molex所有汽车灯座相同的高品质性能及稳健设计。Molex S8灯座还包括独特的独立导线密封设计，可以在压接过程中轻易连接，并具有出色的密封性和可用性。
该灯座是包括方向灯、制动信号灯、位置灯和倒车灯等多种运输应用的理想选择，这可让汽车OEM厂商仅准备一种灯座存货，而无需采购灯座模块和端子连接座。这款产品通过为每种组件提供一个钥糟（key）类型和颜色，简化了存货过程，免除不同颜色的针脚模块、连接座和钥糟类型装配选项的问题。另外，Molex S8灯座设计具有一个三电路连接座，以适应单丝或双丝灯泡，实现更大的设计灵活性并更进一步减少库存需求。该灯座满足行业标准要求并符合SAE/USCAR-15标准。
3.3FCI推出多端口和单端口RJ45模块插座连接器
作为一家领先的连接器和连接系统供应商，FCI正在扩大其模块插座生产线， 提供多端口和单端口RJ45连接器。该模块插座适用于宽带交换机、集线器、路由器、服务器和通信应用。与传统的完全镀金版本相比，FCI的可选镀金RJ45连接器保持原有的耐用性或性能，具有明显的竞争优势。
“我们的全系列RJ45连接器带来矮型解决方案，多端口版本具有1000周期的耐用性，单端口版本具有750周期的耐用性。加上其非常富有吸引力的价格，为我们的客户带来了实实在在的好处，”FCI模块插座的产品经理Megan Teng说。
FCI的RJ45连接器可提供1x1单端口，1X2， 1X4， 1X6， 1X8多端口，以及2X1，2×2，2x3， 2x4，2×6，2X8堆叠式多端口版本，并配有用于选择LED的屏蔽装置。它们的设计特点是使用简单而灵活，以支持3类电缆在网络和电信设备的16Mbps信号传输。
该模块插座根据 GS -12 - 0990 （多端口）、GS -12- 0947（单端口）标准和UL94V-0 规范进行设计，并符合RoHS标准，采用屏蔽壳作为EMI保护。RJ45连接器能经受从-40°到85°C的操作温度，其镀层选项包括： G/F， 6u”，15u”和30u” 镀金，且和LED颜色相符。
3.4 意法半导体（ST）研制出最新微型电源芯片 STOD13AS
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM）采用先进技术研制出最新的微型电源芯片。未来几乎每一台配备AMOLED［1］ 显示屏的智能手机或便携电子产品都会用到这款先进的电源芯片。
意法半导体在全球AMOLED电源芯片市场的份额超过80%。AMOLED显示屏拥有超薄的面板，画质和视角均优于现有LCD显示屏，据 IHS iSuppli的市场分析预计，随着越来越多的智能手机和其它纤薄电子产品开始使用AMOLED显示屏，AMOLED市场年收入将从2008年的6亿美元攀升至2015年的36亿美元，每个AMOLED显示屏都需要一个驱动芯片/电源芯片。
AMOLED的电源要求比LCD更加复杂，并且需要正负两种电压。通过简化电源电路设计，意法半导体的AMOLED专用电源芯片给新产品设计带来价值。新产品STOD13AS采用意法半导体创新的绝缘硅（SOI）制造工艺，确保设备具有出色的能效，更长的电池使用寿命。此外，优异的抗手机通信噪声干扰性能确保显示屏无闪烁，性能稳定。
作为深受市场欢迎的 STOD03A的替代产品，STOD13AS单片整合了升压转换器和直流/直流转换器，为显示屏提供正电压和负电压，显示了绝缘硅技术的又一大优点。其它改进特性包括显示屏驱动功能，新增的短路保护模式和过载保护模式可最大限度提升芯片的稳定性和可靠性。新产品还具有节能功能，有助于最大限度延长电池使用寿命，例如，当无需使用显示屏时，使能引脚（Enablepin）让目标应用可以完全关闭STOD13AS显示器;脉冲跳跃工作模式可以提高能效，让显示器电流消耗实现最小化。
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