集微网报道 5月27日，据《韩联社》报道称，三星电子斥资170亿美元在美国德州奥斯汀近郊设立的全新晶圆代工厂预计下月动工。 该工厂占地超500万平方米，计划2024年投产，主要用于生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域的尖端系统半导体。

　　不过，这家工厂并非是三星电子在德州建设的头部座工厂。早在上个世纪，三星电子便在奥斯汀市建立了芯片工厂，该工厂目前主要生产14nm工艺的芯片产品。

　　报道指出，三星电子的美国奥斯汀分公司，日前公开了泰勒市全新工厂的兴建工程进度照片，目前整地工程已大致完成，正进行厂区内道路和停车场的铺设工程，另外基础工程和地下管路埋设也预计在6月展开。

　　据传在三星全新工厂正式动工之前，将于6月举行盛大动土仪式，届时除了德州政界的重量级人物都将出席之外，美国总统拜登也有可能露面。

　　不久前，拜登在韩国访问期间，和韩国总统尹锡悦一同参观了首尔近郊的三星电子半导体工厂；当时是由三星集团掌门人、副会长李在镕陪同，向两人介绍了工厂内部。（校对/Lee）

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