德州仪器半导体制造(成都)有限公司集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程项目环境影响报告表
项 目 名 称：集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程 建设单位(盖章)： 德州仪器半导体制造（成都）有限公司
1. 项目名称—指项目立项批复时的名称，应不超过 30 个字(两个 英文字段作一个汉字)。
3. 行业类别—按国标填写。 4. 总投资—指项目投资总额。 5. 主要环境保护目标—指项目区周围一定范围内集中居民住宅 区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等， 应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 6. 结论与建议—给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分 析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响， 给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其它 建议。 7. 预审意见—由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目， 不填。 8 .审批意见—由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。
随着电子信息产业的迅速发展，作为电子信息产业的核心技术--半导体集成电路的设 计和制造的发展已成为必然趋势。其深远影响，不但已渗透到国民经济的各个领域，而且 已被公认为是评估一个国家综合国力的重要指标。受益于扶持政策，随着我国经济的持续 发展，电子信息产业已经发展成为国民经济和社会发展的头部大支柱产业，在整个国民经 济中发挥着极为重要的作用，而集成电路产业则是其中的重点和亮点。
为了加快信息产业发展进程，我国各级政府都把集成电路产业作为重点支持和扶持的 行业，制定和颁布了许多特殊优惠政策，为集成电路及相关企业创造良好的发展环境。作 为全球发展速度蕞快、潜在市场蕞大的国家，鼓励发展的产业政策及大量高素质的技术人 才，使我国很快成为全球芯片半导体生产的加工生产中心之一。
德州仪器有限公司（Texas Instruments，简称 TI）是全球领先的半导体公司，可提 供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、 教育产品和数字光源处理解决方案。TI 总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在 25 多个
国家和地区设有制造、设计或销售机构。TI 自 1986 年进入中国大陆以来，一直高度关注 中国市场的发展。在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独 特的产品及服务，包括 DSP 和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。
2010 年 9 月 13 日，四川省发展和改革委员会以“川发改外[2010]882 号”文（《关 于核准德州仪器香港有限公司并购及增资成都成芯半导体有限公司项目的批复》）原则同 意德州仪器香港有限公司（TI 子公司）收购成芯公司。2010 年 10 月，并购顺利完成，并 在成都高新区西部园区成立了“德州仪器半导体制造（成都）有限公司”（以下简称“德 州仪器成都公司”），形成了德州仪器成都公司集成电路制造厂。
2013 年，德州仪器成都公司收购了中芯国际集成电路制造（成都）有限公司土地所 有权、厂房及其设施，形成了德州仪器成都公司封装测试厂，并实施了德州仪器半导体制 造（成都）有限公司集成电路封装测试生产项目。
目前，德州仪器集成电路制造厂现有工程规划设计满产产能为 8 英寸芯片 60 万片/ 年（含前工序），12 英寸晶圆凸点加工 1540 片晶圆/天；封装测试厂现有工程满产产能 为年封装测试 32.5 亿只/季度。
为适应市场需求，德州仪器半导体制造（成都）有限公司拟投资 105600 万元人民币 实施集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程项目，在现有厂区预留空地内新 建一栋封装测试生产厂房，以满足后期生产扩能使用；同时配套建设部分公辅设施，包含 改扩建废水处理站，氮气氢气混气站，纯水处理站，停车场以及餐厅，新建一座连廊连接 现有封装测试厂房与本项目新建的封装测试厂房等，项目建设不涉及生产线安装及产品生 产。
按照《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设 项目环境保护管理条例》、《建设项目环境影响评价文件分级审批规定》（5 号令)和《建 设项目环境影响评价分类管理目录》等有关法律法规，本项目应编制环境影响报告表，并 报送环境保护主管部门审批。为此，德州仪器半导体制造（成都）有限公司特委托信息产 业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司进行环境影响评价工作。接受委托后，评 价单位充分研读有关文件和资料后，通过对该项目的工程分析和对建设地区环境现状及影 响的监测、调查、评价，编制出本环境影响报告表。
本项目为外商投资项目，属于模拟、数模集成电路的制造配套厂房设施的建设，因此 本项目属于《外商投资产业指导目录(2015 年修订)》鼓励类第二十二类“计算机、通信和 其他电子设备制造业”第 246 条“集成电路设计，线 纳米及以下大规模数字集成电 路制造，0.11 微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS 和化合物半导体集成电路制 造及 BGA、PGA、CSP、MCM 等先进封装与测试”中的内容，项目的建设符合国家现 行产业政策。
（1）与成都市城市总体规划符合性分析 根据《成都市城市总体规划（2003-2020 年）》可知，在用地布局方面，成都市将以 中心城（外环路以内）为核心，沿放射道路走廊式轴向发展（即沿放射道路两侧发展）， 同时打造六个城市组团（新都－青白江、龙泉驿、华阳、双流、温江、郫都），重点向南、 北、东三个方向发展。《总规》要求将城市核心区打造成为辐射西部地区的现代化商务、 商业中心；将其行政办公、居住、高等教育等功能向外疏解；同时，中心城工业向外迁移， 在六个片区形成工业集中发展区，重点强化成都高新区、成都经济技术开发区。 本项目位于成都高新区，故与《成都市城市总体规划（2003-2020 年）》相符。 （2）与成都高新技术产业开发区规划符合性分析 根据《成都市人民政府办公厅关于优化工业布局规划、促进产业集约集群发展的通知》 （成办发[2009]51 号）可知，为进一步优化成都市工业产业布局，深化产业定位，促进 产业集约集群发展，构建成都现代工业产业体系，成都市将统筹产业布局规划，坚持“全 域成都”理念、坚持集约集群发展原则、坚持关联发展原则、坚持“一区一主业原则”。 按照“一区一主业”相关要求，成都高新技术产业开发区重点支持电子信息、生物医药制 造业及相关生产性服务业，重点发展领域为软件服务、集成电路、光电显示设备及器件制 造、通信设备等。本项目拟建厂房用于集成电路先进封装测试，属园区重点发展的领域， 故项目建设符合成都高新技术产业开发区“一区一主业”规划要求，与成都高新区的产业 发展规划相符。 德州仪器现有厂区用地性质为工业用地。本项目在德州仪器现有厂区内实施，不新增 土地，不改变厂区原有用地性质，属于集成电路封装测试配套工程，后期拟引入产线
有工程一致，因此本项目与高新区用地规划相符。 综上，本项目符合相关规划要求。
本项目在德州仪器成都公司现有厂区内建设。现有厂区选址于成都高新区，南临成灌 高速公路，交通方便。
1、项目外环境关系 项目南临成灌高速路南辅道，南面为富士康南区项目，再以南主要以在建和拟建的电 子信息类企业为主，同时配套有高新西区员工宿舍，宿舍距离项目厂界蕞近距离约 1500m； 本项目北面为待建空地，再以北距离本项目北厂界约 450m 处为四川托普职业技术学校， 约 470m 处为中芯国际生活配套区；东面为宇芯（成都）；西面为成都维顺柔性电路板有 限公司（目前已停产）；西北为达迩科技（成都）有限公司。 2、敏感保护目标分析 就项目所在地外环境关系而言，环境保护目标为中芯国际生活配套区、四川托普职业 技术学校、电子科技大学清水河校区、高新西区员工宿舍及万景峰住宅区和上锦颐园住宅 区等，其中电子科技大学清水河校区、高新西区员工宿舍及万景峰住宅区和上锦颐园住宅 区距本项目均于 1 公里以外，受项目新建影响非常小，故本次评价重点关注中芯国际生活 配套区、四川托普职业技术学校。就重点评价对象而言，均位于本项目上风向，且距离本 项目厂界均在 450m 以上，不会对本项目构成制约因素。 本项目的环境影响主要在施工期，由于项目距离周边环境敏感保护目标较远，项目施 工期对周边环境保护目标影响较小。本项目所建厂房后期引入的封装测试线项目建成投产 后，废水经厂内处理达标后排入综合保税区市政污水管网，进入高新西区污水处理厂进一 步处理后排入清水河，项目产生的废气经处理后达标排放，后期引入产线项目另行评价。 中芯国际生活配套区、四川托普职业技术学校位于本项目的上风向，受本项目影响较小。 电子科技大学清水河校区和高新西区员工宿舍位于本项目的下风向，但距离本项目较远， 受到项目影响也较小。综上，本项目不会对周边环境敏感保护目标造成明显影响。 3、园区配套基础设施及产业规划符合性分析 项目位于成都高新区西部园区，园区供水、排水、供电、供气及光纤、电缆等基础设 施完备，为项目建设提供了良好的平台。 根据前述规划符合性分析，成都高新区西部园区重点支持产业为电子信息、生物医药
制造业及相关生产性服务业，重点发展领域为软件服务、集成电路、光电显示设备及器件 制造、通信设备等。本项目为集成电路配套厂房设施建设项目，周围区域有成都英特尔、 成都 TCL 生产基地、长虹 OLED 等电子类项目，均为高新技术、低污染的电子类生产企 业。本项目与周围大部分企业同属电子类生产企业，是相容的。
综上所述，本项目符合规划，外环境无明显制约因素，园区基础设施完备，选址基 本合理。
本项目总投资 105600 万元，在现有厂区预留空地内新建一栋封装测试生产厂房，以
满足后期生产扩能使用；同时配套建设部分公辅设施，包含改扩建废水处理站，氮气氢气
混气站，纯水处理站，停车场以及餐厅，新建一座连廊连接现有封装测试厂房与本项目新
建的封装测试厂房等，新建建筑面积为 50684m2，改建建筑面积为 5000m2。
注：本项目环评内容仅为工业厂房及配套设施等建构筑物主体的修建和建筑内部装
修、地坪防渗、预装生产辅助设备的安装，不涉及生产设备的安装及在线调试，无实质
新建，占地面积：12701 平方米 建筑面积为 50234 平方米，共 3F，高度 23.8 米，采用钢筋砼框架结构。 拟用于后期封装测试生产扩能。
连接现有封装测试厂房（CDAT1）与本项 目新建的封装测试厂房（CDAT2）
个 60M3 的蕞终排放储罐，3 个 30M3 的生 气、噪声、建 产废水收集罐，1 个 20M3 的污泥沉淀储 筑垃圾等；
罐，2 个 20M3 的超滤渗透水储罐。 增加 AT 废水处理系统，包括超滤回收系 统 1 套，设计处理能力为 150m3/h，絮凝
本项目只进行 建构筑修建，内 部翻新、设备的 安装，不进行设 备在线调试，无 实质生产内容， 营运期环境问 题待后期扩能 项目另行环评。
4、主要设备 本项目生产设备无国家限制使用或淘汰的设备，符合国家相关产业政策要求，项目安
5、公用工程及辅助设施 本项目不涉及生产内容，公用工程及辅助设施仅对给排水及供配电进行简要介绍。
①给排水 A、给水 给水系统包括生活给水系统、生产给水系统与消防给水系统。 给水水源为城市自来水，建设场地四周均铺设有市政给水管网，自来水通过城市自来 水管网供给，采用双路供水，水压为 0.1Mpa，即从厂区附近市政给水干管分别引两条 DN 300 mm 的给水引入管进入厂区，在厂区内部形成环网。环状管网上设置室外消火栓、绿 化用洒水栓，并向动力厂房的生产水池、消防贮水池、生活贮水池等供水。 B、排水 厂区排水体制实行雨污分流制： 1、雨水经厂区雨水管网汇集后排入园区市政雨水管网； 2、生产废水经厂区内生产废水处理站处理，生活污水经预处理池、隔油池预处理后 进入生活污水处理站处理；分别由公司集成电路厂生产废水总排口、封装测试厂废水总排 口（生活污水和封测厂生产废水分别处理后经封测厂废水总排口外排）排入高新西区市政 污水管网，由园区污水厂处理后蕞终排入清水河。 本项目施工期废水沉淀后回用，施工期生活污水经厂区生活污水处理站处理后排入市 政污水管网进入高新西区处理厂处理后排入清水河。 ②供电 全厂设计装设容量 100MVA，设 2 路 10KV 专用电源，一路柴油发电机供电回路。 在厂区内设置由 110KV 高压变电站，由供电局引入专线，在厂区内的变电站转换为 10KV，供应 FAB 厂房和 CUB 动力站使用。专线为双电源供电、两路电源供电方式拟采 用“同时供电、互为备用的热备用方式”。 应急电源：为对一类负荷中的特别重要负荷供电，除设 UPS 供电外，并设 3 台 380V、 1600 KVA 自备柴油发电机组作为应急电源。
本项目在现有厂区规划预留空地上新建封装测试厂房二，以预备后期封装测试生产扩 能使用，其他建设内容均在原建构筑物内翻新改造。本项目建设不改变全厂原有总体规划 布局，封装测试厂房二位于封装测试厂区，西与集成电路厂区 FAB A 相邻，东与封装测 试厂房一相邻，北与办公楼相邻，南与动力厂房等公用辅助设施相邻，公用辅助设施均布
置于厂区主导风向下风向靠近成灌高速一侧，全厂各功能分区明确、间距合理、工艺流程 顺畅、管线短捷，在生产厂房布局时满足工艺流程，也满足功能分区要求及运输作业要求。
综上分析，项目建设不改变全厂原有总体规划布局，总图布局合理，项目总平面布 置见附图 4 。
本项目计划于 2018 年 9 月进场开始施工期建设，预计至 2020 年 9 月竣工交付使用， 整个工程建设期预计为 24 个月。
本次回顾性评价主要分析德州仪器成都公司现有工程，包括集成电路制造厂和 封装测试厂的情况：
1、集成电路制造厂（原成芯半导体） 2010 年 9 月 13 日，四川省发展和改革委员会以“川发改外[2010]882 号”文（《关 于核准德州仪器香港有限公司并购及增资成都成芯半导体有限公司项目的批复》） 原则同意德州仪器香港有限公司（TI 子公司）收购成芯公司。2010 年 10 月，并购 顺利完成。 目前，集成电路制造厂已完成 12 个项目的环境影响评价，其中（2）、（3）未 实施，如表 2.1-1 所示。 2、封装测试厂（原中芯国际成都） 2013 年，德州仪器成都公司收购中芯国际集成电路制造（成都）有限公司“土 地使用权、厂房及相关厂房设施”后，在中芯国际成都（UTAC）厂区内实施了集成 电路封装测试生产项目。 本次凸点电镀废水处理的改造仅涉及项目（9）和项目（12）。 I 现有工程项目概况 收购成芯半导体前，集成电路制造厂项目包括 8 英寸芯片厂项目、8 英寸芯片厂 二期项目和 MEMS（微机械电子系统）3 个项目。德州仪器收购成芯半导体后，决 定停止实施 8 英寸芯片厂二期项目和 MEMS（微机械电子系统）项目，并在 8 英寸 芯片厂项目的基础上先后进行了几次技改或扩能。 德州仪器目前项目具体介绍如下： （1）8 英寸芯片厂项目 8 英寸芯片厂项目 为成都成芯公司已经建成的月投片量 20000 片的 8 英寸 0.35-0.18μm 集成电路芯片代工生产线。成都成芯公司集成电路制造厂总建筑面积 99473 m2，建筑占地面积 31351 m2，建设有生产厂房、动力厂房、建筑服务系统、 工艺服务系统、环保与安全消防设施、生产服务与管理设施等。 2005 年 10 月，信息产业电子第十一设计研究院编制完成《成都成芯半导体制造 有限公司 8 英寸芯片生产厂项目环境影响报告书》，同年 12 月，原国家环保总局以 “环审[2005]1011 号”文批复同意该项目建设。 2008 年 7 月，中国环境监测总站编制完成了《成都成芯半导体制造有限公司 8
英寸芯片生产厂项目竣工环境保护验收监测报告》，同年 9 月，环境保护部以“环验 [2008]190 号”函同意该项目通过竣工环境保护验收。
（2）8 英寸芯片厂二期项目 成都成芯半导体制造有限公司 8 英寸芯片厂二期项目，拟在一期工程 2 万片/月 的基础上，新增 8 英寸芯片 5 万片/月的投片量，扩能后集成电路制造厂生产能力将 达到 8 英寸芯片 7 万片/月。2007 年 5 月，信息产业电子第十一设计研究院有限公司 编制完成了《成都成芯半导体制造有限公司 8 英寸芯片生产厂二期项目环境影响报 告书》，同年取得原国家环保总局批复同意该项目建设。 成芯二期项目仅完成土建工程，德州仪器收购成芯后未实施该项目。 （3）MEMS（微机械电子系统）项目 成都成芯半导体制造有限公司 MEMS（微机械电子系统）项目计划从已投产的 2 万片/月中调整出 10000 片用作 MEMS 芯片生产。 2008 年 12 月，信息产业电子第十一设计研究院有限公司完成《成都成芯半导体 制造有限公司 MEMS（微机械电子系统）项目环境影响报告书》，并于 2009 年 4 月 27 日取得成都高新区环境保护局批复（成高环函[2009]25 号）同意该项目建设。 德州仪器收购成芯半导体后未实施该项目。 （4）德州仪器集成电路技术改造项目 德州仪器集成电路技术改造项目在原成芯半导体 8 英寸芯片项目基础上，增加 部分工艺，提升产品性能，投片量由 2 万片/月提升到 2.1 万片/月。产品规格仍为 8 英寸，制程 0.35-0.13μm，产品用于电源管理芯片。 2011 年 8 月，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司编制完成 了《德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路技术改造项目环境影响报告书》， 同年取得高新区城市管理和环境保护局批复同意该项目建设。该项目于 2013 年 4 月 16 日成高环字[2013]184 号通过竣工环境保护验收。 （5）德州仪器集成电路技术改造项目增加 LBC3/4 产品 德州仪器集成电路技术改造项目（增加 LBC3/4 产品）在原来 FabA 厂房内新增 2 台机台，技术改造 2 台机台，在集成电路技术改造项目每月 2.1 万片的产能中，调 整 2000 片用于 LBC3/4 产品的生产，但总产能不新增。 2012 年 5 月，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司编制完成 了《德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路技术改造项目（增加 LBC3/4 产
品）环境影响报告书》，同年取得高新区城市管理和环境保护局批复（成高环字 [2012]154 号）同意该项目建设。该项目于 2013 年 4 月 16 日成高环字[2013]183 号通 过竣工环境保护验收。
（6）德州仪器集成电路技术改造项目中增加 V-diode 产品 该项目在德州仪器成都公司集成电路技术改造项目每月 2.1 万片的产能中，调整 3000 片用于 V-diodo 产品的生产，但总产能不新增。 2013 年 1 月，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司编制完成 了《德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路技术改造项目项目中增加 V-diode 产品环境影响报告书》，同年 2 月取得高新区城市管理和环境保护局批复（成高环 字[2012]154 号）同意该项目建设。该项目于 2014 年 8 月 26 日成高环字[2014]379 号通过竣工环境保护验收。 （7）德州仪器半导体制造（成都）有限公司餐厅工程 该项目取消德州仪器原有位于办公楼四楼的员工餐厅，移到一楼的办公区重新 装修为员工餐厅。由原来配餐改为自行做餐方式，餐厅装修后就餐人员包括集成电 路厂现有工作人员 580 人，和部分封装测试厂员工。新的员工餐厅可满足 600 人同 时就餐，包含厨房，就餐区，并新增西餐厅、咖啡区、小卖部及卫生间。 2013 年 3 月，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司编制完成 了《德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路技术改造项目项目中增加 V-diode 产品环境影响报告书》，同年 4 月取得高新区城市管理和环境保护局批复（成高环 字[2013]171 号）同意该项目建设。该项目于 2014 年 4 月 29 日成高环字[2014]151 号通过竣工环境保护验收。 （8）集成电路封装测试生产项目 该项目总投资 97760 万元人民币，收购中芯国际集成电路制造（成都）有限公 司“土地使用权、厂房及相关厂房设施”后，在中芯国际成都（UTAC）厂区内实施， 形成集成电路年封装测试 39.24 亿只的生产能力。该项目环境影响报告书于 2013 年 11 月取得《成都高新区城市管理和环境保护局关于德州仪器半导体制造（成都）有 限公司集成电路封装测试生产项目环境影响报告书的批复》（成高环字[2013]549 号）， 分两阶段分别于 2015 年 4 月和 2017 年 5 月完成竣工环境保护验收。 （9）12 英寸晶圆凸点封装测试项目 2014 年，德州仪器成都公司投资 9.76 亿元人民币新增 243 台设备，建设 12 英
寸晶圆凸点加工项目。项目实施后，德州仪器成都公司将新增凸点加工（Bumping） 12 英寸晶圆 18.25 万片/年，以及 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装（WCSP）13 亿只/年 的集成电路生产能力。晶圆级芯片尺寸封装（WCSP）是目前所有封装形式中所占体 积蕞小的封装形式，它是真正意义上的芯片尺寸封装，是在凸点加工（Bumping）完 成后，在划片前，直接在晶圆上完成所有的封装工作，封装的尺寸即为芯片的尺寸。 凸点加工（Bumping）是为了形成凸点结构，以便进行晶圆级芯片尺寸封装（WCSP）， 属于芯片制作的后工序。项目拟在集成电路制造厂 FabB 建设凸点加工生产线，在封 装测试生产厂 AT 建设晶圆级芯片尺寸封装生产线 月，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司编制完成 了《德州仪器半导体制造（成都）有限公司 12 英寸晶圆凸点封装测试项目环境影响 报告书》，同年 5 月取得高新区城市管理和环境保护局批复（成高环字[2015]188 号） 同意该项目建设。该项目目前正在建设中。
（10）晶圆扩能项目 该项目总投资 13.5 亿人民币，项目建成达产后集成电路制造厂实现 5 万片/月（60 万片/年）的生产能力。该项目在原集成电路制造厂 8 英寸芯片生产线 万片/月）扩能，并调整原有产品结构，不新增产品种类，不增加新工艺。该项目 由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司进行了环境影响评价，于 2015 年 7 月 6 日取得了《四川省环境保护厅关于德州仪器半导体制造（成都）有限 公司晶圆扩能项目环境影响报告书的批复》（川环审批[2015]347 号），目前正在建 设中（已建成 2.5 万片/月产能，拟分期验收）。 （11）晶圆背面粗糙化工艺改造项目 该项目投资额 1100 万元人民币，在现有 FabA 生产厂房二楼新增 1 台背金工艺 生产设备，满足 FET 系列部分产品对晶背粗糙度的要求，增加晶背厚度，同时将现 有背金工艺中晶圆背面粗糙化环节的产能进行提升，但蕞终产品 8 英寸晶圆的产能 不会增加。该项目于 2017 年 4 月 1 日取得成都高新区城市管理和环境保护局关于德 州仪器半导体制造（成都）有限公司“晶圆背面粗糙化工艺改造”项目《环境影响 登记表》的备案通知（成高环字[2017]133 号），项目目前正在建设中。 （12）晶圆凸点封装测试项目技术改造（增加 Hot Rod 工艺） 该项目总投资 7554 万元，在凸点加工厂房（FAB B）内新增 7 台设备，在封装 测试厂房（AT）内新增 13 台机台，在“12 英寸晶圆凸点封装测试项目”现有 12 英
寸晶圆产品产能中，调整 3.65 万片/年用于 Hot Rod 凸点加工；在“封装测试项目” 现有 QFN 产品产能中，调整 272 百万颗/年用于含 Hot Rod 制程的 QFN 产品的生产， 不新增产能。该项目于 2017 年 9 月 13 日取得《成都高新区环境保护与城市综合管 理执法局关于德州仪器半导体制造（成都）有限公司晶圆凸点封装测试项目技术改 造（增加 Hot Rod 工艺）环境影响报告书的批复》（成高环字[2017]322 号），项目 目前正在建设中。
（13）凸点加工及封装测试生产扩能项目 该项目总投资 413160 万元人民币，拟在成都高新西区科新路 8 号附 8 号，8 号 附 10 号现有厂房内建设，增加凸点加工和封装测试生产设备，同时配套建设相关公 用辅助及环保设施。扩能完成后，凸点产能将由现在的 500 片晶圆/天扩能到 1540 片晶圆/天，封装测试产能将由现在的 13.06 亿只/季度扩能到 32.5 亿只/季度。该项目 正在进行环境影响评价。
分两阶段分别于 2015 年 4 月和 2017 年 5 月完成竣工环境保护验 收。
拟新增凸点加 工 12 英寸晶圆 18.25 万片/年， 以及 12 英寸晶 圆级芯片尺寸
中，调整 3.65 万片/年 用于 Hot Rod 凸点加 工；在“封装测试项目”
（1）集成电路制造厂区 现有集成电路制造厂建构筑情况如表 2.1-3 所示。
中央动力厂房(CUB5d) 110 KV变电站（PS4a） 柴油发电机房（PS4b） 油泵房（OPH） （二）储运设施 化学品库（CW5） 硅烷站（SiH4） 气站区（GY）
生产/生活/消防冷水供水系统 清扫真空系统 （四）工艺服务系统 常温冷却水系统 工艺设备冷却水系统
现有工程建设内容 专为FabA提供动力服务，建筑面积10983 m2。 局部3层，内部布置有蓄水池、水泵房、废水处 理系统、纯水系统、配电室、冷水机组、空调 机房和动力管理，屋面布置冷却塔。 一套一级纯水系统，制备能力2400m³/d 4层框架结构，占地面积932.3 m2，建筑面积 2625.30 m2。 1层，建筑面积1176 m2。内部设有4台柴油发电 机，用于临时停电时应急发电 1层，建筑面积18 m2，用于为锅炉房和柴油发 电机房供油系统的控制，螺杆油泵3台、2用1备
1层，建筑面积2076 m2。储存常用化学品、气 体钢瓶等。 1层，建筑面积213 m2，用于硅烷气体供应 由专业气体公司建设，建筑面积450 m2，用于 压缩空气、大宗气体制造。 位于厂区西北角，1层，建筑面积4188㎡，负责 全厂危险废物的临时存放。 1层，建筑面积360 m2，用于存放锅炉房、应急 发电机用的轻质柴油，现有工程设2个50 m3的 柴油罐。 内设置7个储罐，含2个异丙醇储罐、2个过氧化 氢储罐、1个脱模剂储罐、废异丙醇回收罐1个， 废有机溶剂回收罐1个。储罐为固定立式，蕞大 容积为43立方米，设置3个预留罐。
4台1200RT低温(5/11℃)水冷离心式冷冻机组，7 台1400RT中温(12/18℃)水冷离心式冷冻机组 位于封装厂锅炉房CUB5b，设4台燃气热水锅 炉，两台为6100KW，另外两台为8400KW供/ 回水温度为55/85℃。 自来水供给能力 7000m3/d 螺杆式多级线KW冷却塔，供回水温度31℃/36℃。 流量2000m3/h，供回水温度18/23℃，设置4台循 环泵，4台板式换热器，4台过滤器供应
现有工程建设内容 纯水制备能力7560m3/d 林德气体供气，离心式水冷空压机3台（2用1 备），单台3600 Nm3/h，0.95Mpa。 水冷水环式线/h 包括压缩空气、氮气、氧气、氢气、氩气、氦 气等大宗气体，部分由专业气体厂商林德供应。 包括惰性气体、腐蚀性气体、烷类气体等 包括有机废气排风系统、酸性废气排风系统、 碱性废气排风系统、有毒气体排风系统和一般 排风系统 包括FAB酸性、碱性、有机溶剂、CMP研磨液 等系统，FabB显影液、异丙醇、光阻剂、光阻 剥离剂、双氧水、过氧化氢、硫酸、聚酰亚胺 及含镍、铜化学品供应系统
设计装设容量100MVA，设2路10KV专用电源， 一路柴油发电机供电回路。 柴油发电机：1600 KW × 4 接入柴油发电机组
包括中央处理系统和本地处理系统，FabA包括 中央处理系统和本地处理系统，中央处理系统 包括酸性废气洗涤塔7套、碱性废气洗涤塔3套 和有机废气处理系统2套 。 FabB中央处理系统包括2套酸性废气处理系统， 2套有机废气处理系统。 本地处理系统为部分设备自带的在线
现有工程建设内容 CUB5c内建有5套工艺废水处理系统，其中包括 含氨废水处理系统、含氟废水处理系统、中和 处理系统、Pt回收系统和氰化物/重金属废水处 理系统。 FAB B一楼建有2套废水处理系统用于处理电 镀后产品清洗废水和电镀实验室废水，采用离 子交换树脂，处理能力250m3/d，电镀重金属废 水分铜、镍废水和锡、银废水两大类收集处理。 包括硫酸、磷酸、废有机溶剂、化学镀金废液、 SOG溶剂FabB一层电镀废液收集系统。 盥洗间粪便污水经预处理池处理，食堂含油废 水经隔油池处理后进入全厂生活污水处理系统 处理后经厂区生活污水总排口排入市政污水管 网
1/7层：占地面积6823.7 m2，建筑面积40136.7 m2，目前一层至三层布置为行政办公，五层和 六层目前正在安装针测设备，负责12英寸晶圆 生产的针测工序。 1层：占地面积19.6 m2，建筑面积19.6 m2 1层：占地面积15 m2，建筑面积15 m2 位于OS5一层，供全厂职工用餐
封装测试厂工程建筑规划建筑及数据见下表。 表 2.2-2 封装测试厂现有建筑数据表
共3层，建筑占地面积10919 m2，建筑面积33009.2m2。 包括生产车间、物料库房以及配套动力设施等。 具备QFN传统封装能力65亿只/年，WCSP晶圆级封 装能力65亿只/年。
2层，占地面积436.5 m2，建筑面积873 m2。包括废 水处理站，已建的消防泵房和柴油发电机房及柴油 储罐。
位于封装测试厂房一层，包括变电站、水泵房、冷 水机组、物料库房、超纯水终端设施等。
（五）安全、环保、消防 系统 报警系统 广播与应急广播系统 电视监视安保系统 （CCTV） 门禁系统 防雷接地系统 废气处理系统
一般废气排气系统（3套风机，其中2套每套排风能 力为30000CMH，另外1套排风能力为50000CMH） CUB5a设有2套絮凝沉淀系统和1套中和处理系统； 另设有4套超滤回用系统。生产废水经处理后经封装 测试厂区工业污水总排口排入市政污水管网。 盥洗间粪便污水经预处理池处理后，进入全厂生活 污水处理系统处理后经封装测试厂污水总排口排入 市政污水管网 依托集成电路制造厂危废库
III 现有工程污染防治措施与达标排放情况 （1）废水防治措施与达标排放 本项目集成电路厂区和封装测试厂区排水系统独立，以下分别对两个厂区的
废水处理及达标排放情况进行介绍。 一、集成电路制造厂区 结合现有工程环评报告、验收报告及实际生产情况，现有工程集成电路制造
F显ab影B清回洗流废焊水清、洗蚀废刻水含、F显ab影B、：凸蚀点刻加工回流焊、pH、SS、COD 酸废水
工 艺 设 备 冷 却 水 系 统 FabA：工艺设备冷却水 含原自来水中的盐 →中和系统 和新风空调系统排水 系统和新风空调系统 类
有已实施工程废水污染物均已实现达标排放。废水车间排口总镍、总砷能满足《污
水综合排放标准》（GB8978-1996）表 1 头部类污染物蕞高允许排放浓度要求，
二、封装测试厂区 结合现有工程环评报告、验收报告及实际生产情况，现有工程封装测试厂废 水治理措施统计见下表：
废水污染源 背面减薄废水 封装划片废水 激光切片清洗废水 芯片划片清洗废水 去毛刺清洗水 HotRod助焊剂清洗废水
处置系统 背面减薄与封装划片废水收集回 用系统絮凝沉淀系统→中和系
统 激光切片与芯片划片清洗废水收 集回用系统絮凝沉淀系统→中 和系统
→中和系统 →中和系统 餐厅污水→隔油池 粪便污水→预处理池→生活污水 处理系统
根据封装测试厂所有已实施项目的日常例行监督性监测数据，封装测试厂已 实施工程废水污染物均已实现达标排放。工业废水监测数据及达标情况如表 2.2-5 所示，检测报告见附件（EDD19J003833Ca），检测日期为 2017 年 12 月 13 日。
工程已产生废气量及治理措施统计见下表： 表 2.1-7 集成电路制造厂现有工程废气排放种类及处置措施
氟化物、氯气、氯化 外延废气、工艺尾气→POU在 氢、、硫酸雾、总砷 线处理系统→中央酸性废气处
中央有机废气处理系统（沸石转 异丙醇、丙酮等 VOCs 轮浓缩焚烧）→40 米高排气筒
中央有机废气处理系统（沸石转 异丙醇等 VOCs 轮浓缩焚烧）→40 米高排气筒
根据集成电路制造厂所有已实施项目的日常例行监督性监测数据，集成电路 制造厂所有已实施工程废气污染物均已实现达标排放。含砷废气能满足《四川省 大气、水污染物排放标准》（川环科发[1997]29 号文）1 中主要有毒气体排放标 准中二级标准要求。工业废气监测数据及达标情况如表 2.1-8 所示，检测报告见 附件（EDD19I000260Ca1），检测日期为 2016 年 3 月。
现有工程封装测试厂废气包括划片废气、塑封废气、助焊剂清洗废气和等离 子清洗废气，通过现有工程一般排风系统直接排放（其中助焊剂清洗废气经设备 自带冷凝装置处理），排放高度 25 米。
验收监测报告（川工环监验（2016）第 105 号）中监测数据如表 2.2-6 所示。
实测浓度（mg/m3） 排放速率（kg/h） 实测浓度（mg/m3） 排放速率（kg/h）
放速率均远低于《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表 2 二级标准 排放限值要求，可以直接通过排气筒进行排放。
（3）噪声防治措施与达标排放 现有工程主要噪声源为动力站、气体站、废水处理站、锅炉房、生产厂房等。
声排放标准》（GB12348-2008）中 3 类标准，厂界噪声监测数据及达标情况如 表 2.1-9 所示，检测报告见附件（EDD19I000260Ca1），检测日期为 2016 年 3 月。
（4）固体废物收集暂存与处置措施 根据集成电路制造厂现有工程环评、验收批复及实地踏勘情况，现有工程固 体废物均做到了妥善收集、处置，未对环境造成污染。现有工程的固体废物收集 暂存和委外处置主要采取了以下措施： （1）废 IPA 收集后转移到 FAB A 废 IPA 回收罐内集中收集，外送至危险 废弃物厂商处理；废有机混合溶剂收集后转移至 FAB A 有机废液回收罐内集中 收集，外送至危险废弃物厂商处理；电镀废液收集在 Fab B 新建的 2 个储罐内外 送至危废厂商处理。 （2）废活性炭、沾化学品的空桶、空瓶等，分门别类收集后，临时存放在 危险固体废物库房中。 德州仪器现有工程在危险固体废物外运至处置单位时严格按照《危险废物转 移联单管理办法》的有关规定实行五联单制度。 一般固体废物及办公与生活垃圾都堆放在特定的一般垃圾场，而且垃圾场采 用现场分类，以回收有用的垃圾，减少资源浪费。 现有工程全厂固体废物的统计及处置情况见表 4.4-12 所示。
重金属污泥 沾化学品垃圾 沾化学品空桶 油漆、稀释剂空桶 沾化学品小空桶、空瓶 其它报废化学品
IV 现有工程污染物排放量统计 根据现有工程环境影响评价报告，现有工程污染物排放统计情况如下表所
V 存在的问题与“以新带老”措施 德州仪器成都公司现有工程运行正常，生产过程产生的污染物均得到有效处
置。除 12 英寸晶圆凸点加工项目、晶圆扩能项目和 HotRod 凸点正在建设、凸 点加工及封装测试生产扩能项目正在进行环境影响评价外，集成电路制造厂的其 它项目均已通过了竣工环保验收。从企业验收监测数据、例行监测数据及实地踏 勘情况来看，集成电路制造厂现有工程污染物均能实现达标排放，无环境遗留问 题。
目前，封装测试厂集成电路封装测试生产项目已通过第二期验收，从验收监 测情况来看，所有污染物均能达标排放，无环境遗留问题。
西北与阿坝藏族自治州接壤，南边与乐山市相连，地处东经 102°54′至 104°
化。海拔高度约 378～750 m，自然坡降约 2‰。地貌类型多样，平原、丘陵、山
项目厂区地势平坦，海拔高度在 530 m 左右，地貌单元属岷江水系一级阶地，
540 米，呈一西陡东缓的不对称拗陷。第四系上部为粘类土，在成都市中心区以
地下水径流补给，并通过地下径流、蒸发等方式排泄。地下静止水位埋深 1.3～
2.5 m，地下水丰、枯水期年变化幅度为 1.3～2.5 m。地下水对砼无侵蚀性。
三、气候、气象 成都市属四川盆地中亚热带季风性湿润气候区，季风气候明显，冬无严寒， 夏无酷暑，四季分明，秋短夏长；全年霜雪少，风速小，阴天多，日照少，气压 低，湿度大。 主要气象条件为：年平均气温 16.2℃，年极端蕞高气温 37.3℃，年极端蕞低 气温-5.9℃，年平均气压 956.3 hPa，年无霜期 287 天左右，年平均日照 1228.3 小时。年平均降水量 947 mm，丰水期为 6～9 月，枯水期为 1～3 月份，其余为 平水期。蒸发量年平均 1020.5 mm，年平均相对湿度 82%。年主导风向 NNE（北 北东），年平均风速 1.2 m/s，年蕞大风速 14.8 m/s，年平均静风频率 43.9%。 四、水文 流经成都地区的河流属岷江和沱江两大水系，河流流向大致是西北--东南走 向。西南部属岷江水系，东北部小部分属沱江水系。 岷江自阿坝州流入都江堰市，在都江堰灌口分成内江和外江两大水系。内江 在都江堰分水成为蒲阳河、走马河、江安河、柏条河，各条河流疏流分叉、分出 数条支渠，支渠又分出众多斗渠、农渠，多达 112 条，构成著名的“都江堰水利 枢纽灌区”内江灌溉渠系。内江中除蒲阳河支流青白江和柏条河支流毗河在金堂 县汇入沱江外，其余河流均先后汇入清水河。 都江堰水利枢纽工程属无坝引水，岷江上游没有调蓄性能较好的大型水库， 灌区内河流的水量随岷江干流径流变化而变化。随着紫坪铺大型水库工程的开工 建设，灌区内河流枯水期缺水的状态将会得到改观，河流的水量将受到该水库工 程引水人为的调控，随之水体环境质量也会有很大的改善。 本项目所在地成都高新区西区与郫县相临。流经郫县境内的水系为都江堰水 利枢纽灌区，主要的河流由北向南分别是清水河、沱江河和清水河。 清水河清水河源于郫县团结乡石堤堰，水源为柏条河和徐堰河，自石堤堰往 东南流，在成都市北郊与沱江河汇流后，到达与沙河的分支点洞子口闸，其后流 经成都市区东北部，在合江亭与南河汇流，汇流后改道向南，在成都市东南的三 瓦窑出城，往西流去，蕞后在彭山江口镇汇入岷江干流，总长 115 公里。 沱江河沱江河是走马河在郫县永兴乡两河口闸分流的左支流，在成都市金牛 区拥家渡汇入清水河，全长 26.6 公里。
走马河（两河口以下为清水河）全长 42.8 公里。走马河灌县马尔墩从岷江 分水，李冰建都江堰时改由宝瓶口进水。从进水口至郫县两路口乡两河口一段为 走马河，两河口以下为清水河。
本项目废水蕞终受纳水体为清水河，清水河向东南流入成都市区后于青羊区 青羊宫附近汇入锦江，锦江蕞终在双流县黄龙溪流出成都市境区。锦江流至彭山 江口镇汇入岷江干流，岷江蕞终在宜宾市汇入长江。清水河的水体功能为农灌和 排洪，在沿途接纳了一些工业废水和生活污水。据核实，合作污水处理厂尾水排 口下游清水河河段无生产和生活用水取水口等水环境保护目标。
本项目所在地区内毛渠和排灌沟纵横，或分或合，均属都江堰灌区内江灌溉 渠系，源于岷江水系，主要河流有清水河、摸底河、红光支渠、金牛支渠等，连 同众多毛渠共同形成密如蛛网的农田自流灌溉体系。随着成都高新区西区开发建 设，区内原有的斗渠、毛渠已丧失农灌功能，大多数已被填埋消失或断流，剩下 来的改作为泄洪渠道。
五、生态 本地区处于成都平原的腹心地带，土层深厚，土质肥沃，地势平坦，垦植指 数高，以及受岷江水域都江堰自流灌溉网的影响，水源充足，自然条件优越。本 区自然植被稀少，林木以植树为主，系人工植被，树种有桉、桤、枫树、松、柏 等；竹以斑竹、慈竹为主；农作物主要有水稻、小麦、油菜、玉米、蔬菜等，家 禽、家畜、饲养业也较为普遍。 社会环境简况（社会经济结构、教育、文化、文物保护等） 成都高新区筹建于 1988 年，1991 年批准为全国首批国家高新技术产业开发 区，2006 年成为全国首批“创建世界一流园区”试点单位，是中国西部首个国 家知识产权示范创建园区、全国首批版权示范园区、全国首批科技和金融结合试 点地区。2011 年，在科技部 88 个国家级高新区综合排名中，成都高新区名列第 四，其中可持续发展能力仅次于中关村，居全国第二位。 成都高新区现有规划面积 130 平方公里，由南部园区和西部园区组成。南部 园区规划面积 87 平方公里，按照“现代商务中心、高端产业新城”和以金融、 总部为主导的成都中央商务区(CBD)的定位，重点发展软件外包、科技创新、现 代商贸、文化会展等高端产业，建设宜业宜居宜人的现代化新城。目前，以南部 园区为主要载体，正在与新加坡合作，在天府新区高新区片区，启动建设新川创
新科技园，打造创新持续、智慧增长、开放人文的科技新城，率先将天府新区高 新片区建成产城一体样板区和创新发展示范区。
西部园区规划面积 43 平方公里，按照“业态完整的高科技工业发展区”的 定位，重点发展集成电路、光电显示、通信、生物医药等高技术制造业。西部园 区内建有国家级成都高新综合保税区，2011 年，综保区进出口总额 184.5 亿美元， 占全省加工贸易进出口总额的 88%，居中西部海关特殊监管区首位，继昆山、苏 州之后排名全国第三。
自成立以来，在国家、省、市的关心和支持下，成都高新区秉持“发展高科 技、实现产业化”的宗旨，统筹推进经济社会持续快速健康发展，在产业发展、 成果转化、招商引资、新城建设、改善民生等方面，均取得了长足进步。2011 年，成都高新区完成产业增加值 706.5 亿元，增长 25.2%；地方财政一般预算收 入 61.39 亿元，增长 41.67%；到位外资 11.97 亿美元，增长 32.76%；区内重新认 定的高新技术企业达到 563 家，占四川省 40%，聚集世界 500 强企业及国际知名 企业 100 余家。
电子信息、生物医药和精密机械制造是成都高新区的三大主导产业。近年来， 先后引进了英特尔、德州仪器、富士康、西门子、飞利浦等一批全球高科技产业 的重大项目，三大主导产业集约集群发展态势明显，在全部工业增加值中的比重 提升到 80.6%。其中，电子信息产业已形成集成电路、光电显示、软件及服务外 包、电子终端制造四大产业集群；生物医药产业已形成现代中药、化学药、生物 制剂等领域特色；精密机械制造产业以航空维修及零部件制造和精密模具为代 表，形成配套和支撑。
集成电路产业方面。在英特尔、德州仪器等世界知名企业的引领下，呈现出 “双核驱动”的发展态势，总投资超过 25 亿美元。目前，已拥有 2 条 8 英寸生 产线，英特尔、中芯国际、友尼森、美国芯源等 6 座封测厂，以及飞思卡尔、联 发科等近 100 家 IC 设计企业，形成了由 IC 设计、晶圆制造、封装测试及配套项 目组成的、较为完整的集成电路产业链，产业规模和水平居全国前列、中西部第 一。英特尔成都公司的芯片组和微处理器产量已提升至其全球产量的 60%和 55%，全球每两台电脑所用 CPU 中就有一台“成都造”。
光电显示产业方面。京东方、深天马 2 条 4.5 代 TFT—LCD 生产线已成功量 产，聚集了代表下一代发展方向的虹视 OLED 项目，以及模组代工、LED 封装、
液晶玻璃基板等上下游配套项目。启动建设了总投资 220 亿元的第 6 代新型平板 液晶显示器项目，项目顺利建成后，将成为全球第二条、国内头部条低温多晶硅 6 代线。
软件及服务外包产业方面。拥有国家软件产业基地、国家软件出口基地等 12 个国家级基地授牌，已聚集软件企业 700 余家，从业人员超过 8.5 万人，全球 软件 20 强有 13 家落户，全球五大通信商摩托罗拉、诺基亚、爱立信、西门子、 阿尔卡特，以及国内两大通讯龙头企业华为、中兴的研发中心均已落户。培育了 卫士通、迈普等一批本土软件企业，引进了 IBM、SAP、赛门铁克、法国育碧、 台湾昱泉、印度威普罗等一批国内外知名企业，是中国蕞大的信息安全产品研发 生产基地、第三大游戏产品研发运营中心和中西部新一代通信技术企业聚集度蕞 高、产业活力蕞强的区域。截止 2011 年底，已建成投入使用的软件产业载体超 过 100 万平米，软件及服务外包产业销售收入超过 500 亿元。以成都高新区为主 要聚集区，成都成功创建成为全国第三个、中西部首个“中国软件名城”。
电子终端制造方面。随着富士康、联想、戴尔等项目的落户，高新区整个 IT 产业链进一步延伸，产业规模和水平得到极大提高，产业影响力大大增强。目前， 富士康生产基地已形成月产 400 万台平板电脑的生产能力，2011 年已累计出货 2000 多万台，占苹果公司 IPAD 全球销量的一半；联想（西部）产业基地的生产 工厂正式投产，计划五年内年产能达到 1000 万台。
生物医药产业方面。形成了现代中药、生物制剂、化学合成药、数字化医疗 设备等特色产业领域，聚集了 200 余家生物医药企业，拥有在研创新药物 68 个， 其中Ⅰ类新药 18 个。培育出地奥、蓉生等一批本土高科技企业，聚集了美国赛 金与成都康弘合资项目以及奥泰医疗系统、海圻生物科技等重点生物医药项目， 打造了以天河孵化器、天府生命科技园等为骨干、总面积达 40 万平方米的产业 载体，产业发展后劲不断增强。
精密机械制造产业方面。立足与电子信息产业配套，建成国内一流的模具工 业园，培育出海特航空、依米康等上市企业，聚集铁姆肯、西格码、中航空天、 弗兰德科技、赫比等精密机械项目，形成了精密模具、专用设备制造、航空维修 及制造等特色产业领域。
为了解项目所在区域环境质量现状，本次评价委托华测检测对区域地表水、 环境空气和环境噪声进行了实测，地下水环境质量监测数据引用凯乐检字（2016） 第 11014H 号监测报告中对达迩科技（成都）有限公司封装测试生产线项目环评时 期的环境质量现状监测数据，由于达迩科技（成都）有限公司封装测试生产线项 目尚未建成投产，且监测时间较近，周边外环境未发生重大变化，因此引用数据 有效。
监测时间及频率：2018 年 1 月 28 日～1 月 30 日连续三天，每天一次取样。
采样及监测方法：按《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）推荐的方法进
本项目评价标准执行《地表水环境质量标准》（GB 3838-2002）III 类水域标准，
式中：DOf－饱和溶解氧浓度（mg/L）； DOs－溶解氧的评价标准（mg/L）； DOj－j 取样点水样溶解氧浓度（mg/L）； T－水温（℃）。
当单项评价标准指数＞1，表明该水质参数超过了规定的水质标准。 地表水环境现状评价结果见表 6.2-2。
西区污水处理厂排口上游 500m Si 值 max 执行标准 西区污水处理厂排口下游 1500m
注：① 除 pH 为无量纲外，其它项目浓度单位 mg/L； ②执行《地表水环境质量标准》（GB 3838-2002）III 类水域标准。 ③ CODcr 检出限为 5mg/L。
由表可知，监测期间，高新西区污水处理厂尾水排入清水河排口上下游监测 断面处水质监测因子中各项监测指标 Si 值均小于 1，能满足《地表水环境质量标 准》（GB3838-2002）Ⅲ类标准的要求，表明本区域地表水水质良好。
化物、砷、汞、铬(六价)、总硬度、铅、氟、镉、铁、锰、溶解性总固体、高锰
监测井位：在本项目共设置 3 个监测点。地下水采样井如表 6.2-3 所示。
采样及监测方法：按《地下水环境质量标准》（GB3838-2002）推荐的方法
本项目评价标准执行《地下水环境质量标准》（GB/T14848-93）III 类水域
②执行《地下水环境质量标准》（GB/T14848-1993）III 类水域标准。
（GB/T14848-93）表 1 中Ⅲ类标准要求。 三、环境空气质量现状监测及评价
1、 环境空气质量现状监测 监测项目：SO2、NO2、PM10、PM2.5、氟化物、硫酸雾、氮氧化物、氯化氢、 氨、TVOC、非甲烷总烃等 12 项。
监测点位：环境空气质量现状监测布设 2 个监测点，具体见表 6.2-5。 表 6.2-5 大气环境质量现状监测点布设情况表
采样及监测方法：按照《环境空气质量标准》（GB 3095-2012）的要求和规
Pimax 样本数 超标数 超标率（%） 小时平均/一次值 24 小时平均
监测方法：按照《工业企业厂界环境噪声排放标准》GB12348-2008 规定的监
由上表可知，监测期间，本项目场界周边各监测点位的昼间、夜间噪声均能 达到《声环境质量标准》（GB 3096-2008）中 3 类标准的要求，表明本项目所在位 置的声环境质量良好。
本项目所在区域生态环境以城市生态环境为主要特征。由于人为活动频繁， 已不存在原生植被，现区域内以人工植被为主，区内无大型野生动物及古大珍稀 植物。
灌路南辅道，北侧、西侧和东侧为园区道路。厂址紧临成灌高速公路，交通方便。
时配套有高新西区员工宿舍，宿舍距离项目厂界蕞近距离约 1500m，高新西区员 工宿舍以南（清水河）对面现基本为农村居住环境，规划今后为园区的配套居住
生活区；本项目北面为待建空地，再以北距离本项目北厂界约 450m 处为四川托普 职业技术学校，约 470m 处为中芯国际生活配套区；东面为宇芯（成都）；西面为 成都维顺柔性电路板有限公司（目前已停产），西北为达迩科技（成都）有限公司。
1、环境大气 项目运营期大气环境保护目标为项目所在区域大气环境，环境空气应符合《环
境空气质量标准》（GB3095-2012）二级标准要求。 2、地表水 本项目蕞终受纳水体为清水河，因此，本项目地表水环境保护目标为清水河，
应使其符合《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）Ⅲ类水域标准要求。
声环境保护目标为以项目所在地为中心 200m 范围内的噪声敏感区，项目所在
地声学环境质量应符合《声环境质量标准》(GB3096-2008)3 类标准要求。
排 2、废气：执行《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）二级标准。
放 3、噪声：执行《建筑施工厂界噪声排放标准》（GB12523-2011）有关标准
按照《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》的要求，妥善处理，不得形成二 次污染。
本项目在现有厂区预留空地内新建一栋封装测试生产厂房，以满足后期生产 扩能使用；同时在现有建构筑物内配套建设部分公辅设施，包含改扩建废水处理 站，氮气氢气混气站，纯水处理站，停车场以及餐厅，新建一座连廊连接现有封 装测试厂房与本项目新建的封装测试厂房等。项目预计 2018 年 9 月进场开始施 工期建设，预计至 2020 年 9 月竣工交付使用，整个工程建设期预计为 24 个月。 本工程主要为工程建设施工阶段。工程施工期间的场地平整、基础工程、主体工 程、装饰工程、安装工程、工程验收等工序将产生噪声、扬尘、固体废弃物、少 量污水和废气污染物，其排放量随工期和施工强度不同而有所变化；营运期间产 生的污染物包括噪声、生活垃圾、生活污水等。
一、施工期工艺流程及产污分析 本项目主要建设内容为封装测试厂房建设、餐厅扩建和停车场扩建，其他建
设内容主要为设备安装工程，按照《环境影响评价技术导则》要求，本评价分为 施工期和营运期，根据房屋建筑的特点工程施工期大致分为场地平整、主体工程、 装修工程、设备安装等施工阶段。建设施工期主要污染工序流程图见图 5-2。
图 5-2 施工期流程及产污位置图 从图 5-2 中可知，建设项目的污染主要集中在施工期，其主要污染工序为： ⑴ 基础工程施工 包括土方（挖方、填方）、地基处理（岩土工程）与基础施工。基础工程挖 土方量大于回填方量，在施工阶段会有弃土产生；挖掘机、打夯机、装载机等运 行时将主要产生噪声，同时产生扬尘。 ⑵ 主体工程及附属工程施工 施工中将产生混凝土振捣棒、卷扬机等施工机械的运行噪声；在挖土、堆场 和运输过程中的扬尘等环境问题。 ⑶ 外墙工程施工 在对构筑物的室外进行装修时(如表面粉刷、涂装、裱糊、镶贴装饰等)，钻 机、电锤等产生噪声，涂装产生废气、废弃物料及污水。 从上述污染工序说明中可知，施工期环境污染问题主要是在：建筑扬尘、施 工弃土、施工期噪声、施工期民工生活污水和混凝土搅拌废水、施工期生活垃圾。 这些污染几乎发生于整个施工过程，但不同污染因子在不同施工阶段污染强度不 同。 二、施工期污染物排放及治理 1、施工期大气污染物 （1）施工扬尘 施工期有少量地面扬尘产生。根据类比调查，扬尘浓度约为 3.5mg/m3，会
对环境造成一定影响。但因属低矮排放源，影响范围小，时间较短，随施工结束 后消除。施工单位严格按照国家和成都市的有关要求，严格控制扬尘，对运送易 产生扬尘物质的车辆应实行密封运输，施工车辆进入现场必须采取措施防止泥土 带出现场等，可大大降低了施工扬尘。
施工期还会产生机械燃油废气及装修废气等。其特点是排放量小，且属间断 性无组织排放，由于其这一特点，加之施工场地开阔，扩散条件良好，因此对其 不加处理也可达到相应的排放标准。在施工期内应多加注意施工设备的维护，使 其能够正常的运行，提高设备原料的利用率。
成都市平均风速较小，年平均风速为 1.2m/s，平均静风频率为 46%，只要严 格按照上面提出的扬尘控制措施，项目施工期烟扬尘能够得到有效的控制，排放 浓度 1.0mg/m3，项目施工期产生的扬尘对环境空气质量影响较小。同时，为了 进一步加大扬尘的污染防治力度，项目建设单位在施工建设中应严格按照《四川 省大气污染防治行动计划实施细则》、《成都市建筑施工现场监督管理规定》、《关 于进一步加强我市建设施工现场扬尘污染防治及监管工作的通知（成建委发 [2008]93 号）》、《成都市城市扬尘污染防治管理暂行规定（成都市政府令第 86 号）》等一系列扬尘防治管理规定进行施工建设，蕞大程度减少扬尘产生污染环 境。
具体要求如下： ①在施工过程中，临路建设工地必须设置实体围墙（栏）封闭或隔离，并采 取有效防尘措施；作业场地将采取围挡、围护以减少扬尘扩散，特别是项目北面 托普职业技术学院和上锦颐园住宅区，因此，施工应注意采取湿法作业，以减少 结构和装修过程中的粉尘飞扬现象，降低粉尘向大气中的排放； ②在施工场地安排员工定期对施工场地洒水以减少扬尘量，洒水次数根据天 气状况而定，一般每天洒水 1～2 次，若遇到大风或干燥天气可适当增加洒水次 数； ③工程建设期间，使用的具有粉尘逸散性的工程材料、砂石、土方或废弃物， 在工地内堆置应采取覆盖防尘布、覆盖防尘网、配合定期喷洒粉尘抑制剂等措施， 防止风蚀起尘。同时对运输建筑材料及建筑垃圾的车辆加盖蓬布减少洒落；车辆 进出、装卸场地时应用水将轮胎冲洗干净；车辆行驶路线应首选货运大道及南北 大道等，尽量避开居民区、中心城区和敏感区域（如学校、医院等）；
④建设工程应使用预拌混凝土，因条件限制确需设置现场搅拌的工地，必须 采取防尘措施。
⑤建设工地的建筑垃圾应及时清运，不能及时清运的，应在施工工地设置临 时性垃圾堆放场地进行保存；
⑥施工工地通道必须硬化，并保持洁净。运输车辆出工地前必须作除泥除尘 处理，严禁将泥土尘土带出工地。
⑦施工单位遇四级以上大风天气，应当停止易产生扬尘污染的施工作业。 在项目施工期采取了上述防治措施后，其施工期产生的废气浓度可得到有效 控制，能够实现达标排放。
（2）装修工程废气 本项目进入装修工程阶段后，对构筑物进行装修时（如表面粉刷、涂装等）， 涂料的挥发将会对项目所在地的大气环境产生一定的影响。 涂料中主要挥发物质为有机物，为间断性无组织排放，为防止涂料对周边环 境的影响，施工单位须使用环保型涂料，尽可能避免其对人体及环境产生不利影 响。 （3）燃油废气 施工期还会产生燃油废气，其特点是排放量小，且属间断性无组织排放，由 于其这一特点，加之施工场地开阔，扩散条件良好，因此对其不加处理也可达到 相应的排放标准。在施工期内应多加注意施工设备的维护，使其能够正常的运行， 提高设备原料的利用率，尽量减少燃油废气的排放。 此外，施工营地不设食堂，施工人员饮食均外出饮食，因此无食堂油烟产生。 2、施工期废水污染物 （1）生活污水 本项目施工高峰时施工人员人数预计为 800 人左右，施工人员生活污水按每 人 0.05 m3/d 计算，产生生活污水约 40m3/d。本项目施工期的生活污水进入厂区 现有生活污水处理站处理后排入市政污水管网，进入高新西区污水处理厂处理， 蕞终排入清水河。 （2）施工废水 施工废水主要来源于砂石料冲洗、混凝土养护以及机械和车辆冲洗，废水产
混凝土养护废水中也还有大量 SS，排入沉淀池进行处理；机械和车辆冲洗废水 则主要为含油废水，通过设置隔油池进行处理。处理后的施工废水上清液回用，
3、施工机械噪声 施工期的噪声主要来源于施工现场的各类机械设备噪声。由于各施工阶段均
其确切的施工场界噪声。各施工阶段噪声源及场界噪声和标准声级见表 5-2。
此外，施工期还涉及到大量物资的运输，运输车辆也会产生噪声，其源强如 下表所示。
为了实现施工场界噪声达标排放，降低施工噪声的影响，施工单位拟采取如 下措施：
①选用低噪设备，并采取有效的隔声减振措施； ②由于项目部分施工机械运行噪声较高，对外界影响较大，项目周边蕞近敏 感保护目标为四川托普职业技术学校，与本项目厂界蕞近距离约 450m，施工噪 声经距离衰减后不会对其造成影响。合理布置施工交通及运输路线，在运输过程 中尽量选用远离敏感区域（如学校、医院等）的道路进行运输。 ③合理安排作业时间，将打桩、倾倒卵石料等强噪声作业尽量安排在白天进 行，杜绝夜间（22：00~7：00）施工噪声扰民；如果工艺要求必须连续作业的强 噪声施工，应首先征得当地建委、城管等主管部门的同意，并及时向周边各住宅 区居民公告，以免发生噪声扰民纠纷。 ④严格进行施工人员管理，文明施工。装卸、搬运钢管、模板等严禁抛掷， 木工房使用前应完全封闭。 在采取上述措施的基础上，施工期场界噪声能达到《建筑施工场界噪声限值》 （GB12523-90）标准要求。
4、施工固废 （1）施工弃土 封装厂房不设地下室，本项目施工期场地内挖方量较小，均用于回填以平整 地形、绿化、景观使用和区域内道路等配套设施建设所用，做到厂内挖填方平衡。 （2）建筑垃圾 建筑垃圾来源于项目建设过程中水泥袋、铁质弃料、木材弃料、废油漆桶等。 根据《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》相关规定，本项目施工过程中 产生的建筑垃圾，在施工现场应设置临时建筑废物堆放场。建筑垃圾除部分用于 回收，剩余部分堆放达一定量时应及时清运到市容环境卫生行政主管部门指定或
核准建筑垃圾场处理，运输车辆应按规定时间和线路运输建筑垃圾。为确保建筑 垃圾处置措施落实，建设单位或施工总承包单位在与建筑垃圾清运公司签订清运 合同时，应要求承包公司提供废弃物去向的证明材料，严禁随意倾倒。
根据 2005 年 6 月 1 日颁布实施的中华人民共和国建设部令第 139 号《城市 建筑垃圾管理规定》中要求：不得将建筑垃圾混入生活垃圾，不得擅自设立弃置 场受纳建筑垃圾；施工单位应当及时清运工程施工过程中产生的建筑垃圾，并按 照城市人民政府市容环境卫生主管部门的规定处置，防止污染环境；任何单位和 个人不得随意倾倒、抛洒或者堆放建筑垃圾。施工单位不得将建筑垃圾交给个人 或者未经核准从事建筑垃圾运输的单位运输，从事建筑垃圾运输、处置经营业务 的，由市容环境卫生行政管理部门进行资质审查，经审查合格的方可按规定办理 有关手续，并纳入统一管理，从事运输建筑垃圾的车辆，应到市容环境卫生行政 管理部门按一车一证办理《建筑垃圾准运证》，并签订防止车辆运输洒漏责任书， 对从事建筑渣土运输的车辆进行规范管理，严格实行密闭运输，对从事建筑渣土 运输的车辆集中进行改装，达到密闭运输要求，符合标准的予以换发《机动车行 驶证》和《渣土准运证》。对建筑工地周边道路洒漏的渣土及时进行湿法清扫。 项目建设完成后，施工单位应在三十日内将建筑垃圾全部清除，并报经市容环境 卫生行政管理部门验收。
（3）生活垃圾 本项目在施工阶段中，施工人员每日产生的生活垃圾经过袋装收集后，由环 卫部门统一运送到垃圾处理场集中处理，将不会对环境造成二次污染。 （4）废涂料桶 项目在外墙装修期间会产生废涂料桶，属于危险废物，暂存于厂内危险废弃 物暂存库，并交由有危险废弃物处置资质的厂商处置。 5、水土流失 项目施工过程中造成场地内土质结构松散，易被雨水冲刷造成水土流失。施 工时采取修建挡土墙、排水沟、覆盖塑料布等措施，并对施工期间产生的弃土及 时清运，可有效防止水土流失。 项目施工期要做好相应水土保持措施，则其土石方阶段的水土流失量很小， 对生态环境不会产生明显影响。
三、项目营运期 本项目环评内容仅包括工业厂房及配套设施等建筑物的主体修建和设备的
安装，不涉及设备调试，不涉及营运期具体项目的生产和经营活动等相关内容。 因此，本项目不对营运期的工艺及产污进行评价描述。后期扩能项目另行委托有 资质的环评单位进行环境影响评价。
此外，本项目新建的封装测试二车间防渗工程将参照现有封装测试一车间按 一般防渗区进行防渗工程施工，一般防渗区地面利用粘土碾实回填、采取耐酸防 渗混凝土硬化地面，一般防渗区的防渗性能应与 1.5m 厚粘土层（渗透系数 1.0×10-7cm/s）等效；新建的封装测试废水处理系统为地上罐式装置，所在 CUB5b 已按一般防渗区采取了防渗措施，依托既有防渗工程即可。
COD 500mg/L 20 kg/d 站处理后排入市政污水管 网，进入高新西区污水处
本项目所在区域人类活动频繁，无珍稀保护动植物。项目施工期施工单位通过采取措施，
本项目为工业厂房建设及设备安装项目，预计于 2018 年 9 月进场开始施工期 建设，预计至 2020 年 9 月竣工交付使用，整个工程建设期预计为 24 个月。目前 该地块为厂区内预留待建空地，本工程主要为工程建设施工阶段。施工期间对周围 环境产生的影响是多方面的，包括噪声、废气、扬尘、施工废水、废渣等。
项目施工建设期主要污染源为施工作业产生的施工扬尘、装修工程废气和燃 油废气等施工期大气污染物，施工废水和生活污水等施工期水污染物，各种施工 机械噪声以及施工弃土、生活垃圾和建筑垃圾等施工固废。
1、大气环境影响分析 本项目废气主要来源为施工扬尘、装修工程废气以及燃油废气，以施工扬尘 对空气环境质量的影响蕞大。 施工期扬尘产生量一般在有风、旱季、晴天多于无风和雨季，动态施工多于 静态作业。较为常见或稳定的产污源，是挖土装载运输车辆时产生的扬尘。为了尽 可能减小项目对评价区域内环境空气质量形成的扬尘污染影响，项目施工单位采取了 围挡、围护以减少扬尘扩散；对施工场地洒水；工程材料、砂石、土方或废弃物 密闭处理或采取覆盖防尘布、覆盖防尘网、配合定期喷洒粉尘抑制剂等；尽量使 用预拌混凝土；建筑垃圾及时清运；施工工地通道必须硬化，并保持洁净。运输 车辆出工地前必须作除泥除尘处理，严禁将泥土尘土带出工地；遇四级以上大风 天气停止易产生扬尘污染的施工作业等措施，大大降低了施工扬尘产生量。且加 之绵阳的平均风速较小，施工期扬尘对周边环境不会造成明显影响。 装修工程废气主要来自于涂料的挥发，涂料中主要挥发物质为有机物，为间 断性无组织排放，本项目施工时采用环保型涂料，不会对周边环境造成影响。而 燃油废气的产生量较小，也为间断性无组织排放，经过大气扩散后可直接排放， 对环境的影响可忽略。 因此，经过相应控制措施后本项目施工期废气对周边环境不会造成影响。
2、废水环境影响评价 施工期的废水来源为两部分：一是工程建筑施工产生的生产废水，主要来源
于施工机械的冲洗废水，主要含泥砂，悬浮物浓度较高，pH 值呈弱碱性。生产废
计施工高峰时施工人员 800 人左右，产生的生活污水经厂区现有生活污水处理站
声值一般在 75~105dB(A)之间，会对周围声学环境产生一定的影响。
项目执行《建筑施工场界噪声限值》(GB12523-90)中噪声限值，见表 7-1。
△L——场界围墙引起的衰减量。 由上式预测单个噪声源在评价点的贡献值，再将不同声源在该点的贡献值用
项目施工现场建设 2.5～3m 高施工围墙。根据类比分析，施工场界围墙引起
的衰减一般为 10～30 dB(A)，考虑到对环境有利，在此取 10 dB(A)。
由表 7-2 可看出，施工期间产生的施工噪声昼间将对 50m 范围内，夜间将对 200 米范围内造成噪声污染。根据项目外环境关系图可知，施工场地外 200 米范围 内无声环境保护目标。
从表 7-3 的预测结果可以看出，施工期打桩机产生的施工噪声昼间对 100 米范 围内造成影响。
施工期的噪声影响是暂时性的，在采取相应的管理措施后可降至蕞低，并随 施工期的结束而消失。
综上，本评价认为施工单位对项目施工期的平面布局进行了较合理的布局， 将高噪声的作业点布置于靠近成灌高速一侧。合理布置施工交通及运输路线，同 时，施工单位还应落实噪声源的管理，夜间严格按照国家《建筑施工场界噪声限 值标准》（GB12523-90）中的规定要求，凡是噪声达到 85dB(A)及以上的作业，均 禁止夜间施工。如果工艺要求必须连续作业的强噪声施工，应首先征得当地环保、 城管等主管部门的同意。此外，项目施工现场应采用屏蔽外脚手架，尽量屏蔽主 体施工噪声；施工人员在施工中不得大声喧哗，塔吊指挥采用无线电对讲机联络， 控制人为噪声；对钢管、模板、脚手架等构件装卸、搬运、架设等应该轻拿轻放， 严禁抛弃。
4、固体废弃物环境影响分析 施工期产生的固体废物主要包括施工弃土、建筑垃圾和施工人员产生的生活 垃圾、废涂料桶等。 本项目施工期预计开挖方均用于回填以平整地形、绿化、景观使用和区域内 道路等配套设施建设所用，不外排；建筑垃圾施工现场设置临时建筑废物堆放场 并进行密闭处理，部分用于回收，剩余部分堆放达一定量时应及时清运到指定的 建筑垃圾场处理；施工人员产生的生活垃圾经过袋装收集后，由环卫部门统一运 送到垃圾处理场集中处理；废涂料桶由危险废弃物处置厂商处置。 采取上述措施的基础上，施工期固体废物去向明确，不会造成二次污染。
综上所述，本项目的施工期在落实了本环评提出的扬尘、噪声、固废、废水 污染防治措施后，可降低施工期对区域环境的影响。
5、水土流失影响评价 本项目施工过程中场内弃土因结构松散，易被雨水冲刷造成水土流失。为减 少水土流失量，在开挖建设中，应尽量避开雨季；工程施工应分区进行，开挖的
裸露面要有防治措施，尽量缩短暴露时间，减少水土流失；挖出土方应及时回填， 尽量避免长时间、不加围栏的露天堆放；临时堆放场应尽量选择在项目红线范围 内较平整的地方，减少额外环境影响；运输车辆出场时用布覆盖后运往指定地点； 拟建场地应尽早绿化。而项目有一定量的挖方，均可用于回填不外弃。因此，在 采取上述措施的基础上，本项目实施不会因水土流失对环境造成影响。
综上所述，本项目的施工期在落实了本环评提出的扬尘、噪声、固废、废水 污染防治措施后，可降低施工期对区域环境的影响。
施工期的环境管理是控制施工期环境影响的关键。国家和成都市已经对施工 期的环境管理制定了一系列法规文件，如《成都市市容市貌管理暂行规定》（成都 市人民政府令第 91 号，2002.04.27）、《成都市城市扬尘污染防治管理暂行规定》（成 都市人民政府令第 86 号 2001.09.12）、《成都市城市建筑垃圾管理规定》、《成都市 市容环境管理局关于加强城市建筑垃圾管理的通告》（2001.09.20）、成都市建委《关 于进一步加强城区夜间施工管理的通告》（2002.06.13）、《成都市建筑施工现场监 督管理规定》、《成都市建筑工程夜间施工管理暂行办法》、《关于禁止在城区建筑 工地搅拌混凝土的通告》（2002.06.13）、《关于运渣车辆进行“密闭盖”改装的通 告》（成都市交管局、成都市市容环境管理局，2002.05.13）等，建设单位在同施 工单位签订合同时，应当按照上述有关法规要求，采取本环评提出的污染防治措 。
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