传三星美国德州晶圆厂建设计划将延后
摘要：10月19日消息，据韩国媒体报导，因全球市场景气度持续下滑，该建厂计划可能延后。
10月19日消息，据韩国媒体报导，因全球市场景气度持续下滑，该建厂计划可能延后。
2021 年11 月三星曾宣布美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆代工厂，占地超过500 万平方公尺，预计投资170 亿美元，包括厂房建设、机器和设备等。新晶圆厂兴建完成后，将采用5nm先进制程技术生产移动设备、5G、高性能计算、人工智能所需的尖端芯片，目标2024下半年投入营运。此外，三星的建厂计划还有望获得美国联邦政府的芯片补贴，以及德克萨斯州政府的补贴支持。
报导引用消息人士说法，三星原本计划2023 年10月投入生产设备，但目前已经延后到2023年12月，甚至可能会进一步延后到2024年，主因是全球半导体市场需求低迷。
值得一提的是，三星在德州奥斯汀地区原本就有一座14nm/28nm及以上成熟制程为主的晶圆厂。此次计划投建的泰勒市新晶圆厂，将成为三星在美国第二座晶圆代工厂，同时也将是三星在美国最先进的晶圆代工工厂。目的是扩大三星与其他晶片制造商的竞争能力，对手就是已经投资120亿美元在美国建先进制程晶圆厂的台积电。
版权声明：本文由德州厂房网发布，如需转载请注明出处。部份内容收集于网络，如有不妥之处请联系我们删除 400-0123-021 或 13391219793
