2021年芯片制造业回顾：代工巨头忙扩产、并购潮流依旧
2021年已经落下帷幕，过去一年半导体产业饱受“缺芯”困扰，供需也迎来结构性变化，这使得半导体产业链中游的芯片制造环节备受关注。
回顾2021年芯片制造领域发展，半导体需求短缺大环境下，企业产能满载，晶圆代工巨头加足马力纷纷扩产；与此同时，并购作为半导体产业长期热门话题，也在芯片制造领域频繁上演，助力半导体产业发展。
过去一年，以台积电为首的各大晶圆代工巨头纷纷宣布扩产，以满足半导体市场不断攀升的晶圆代工需求。
台积电：3年投入1000亿美元，用于扩产与技术提升
2021年4月台积电对外宣布计划3年内投入1000亿美元，用于扩产以及技术发展。
4月22日，台积电召开临时董事会，通过资本预算案28.87亿美元，将用于扩充成熟制程产能。
11月9日，台积电宣布将与索尼共同成立子公司日本先进半导体制造公司，并自2022年开始兴建12英寸晶圆厂。
11月9日台积电董事会决议，向台湾地区高雄市承租土地建厂，设立生产7纳米及28纳米制程晶圆厂。
三星电子：预计到2026年产能将达到2021年的3倍
2021年5月13日，三星电子宣布将在2030年之前对包含晶圆代工在内的系统半导体事业投资171万亿韩元，藉此加快晶圆代工工程的研发及设备投资。
10月28日，三星电子表示，计划扩大晶圆代工产能，预计到2026年产能将达到目前的3倍。
11月，三星电子宣布将投资170亿美元在美国德州兴建以5纳米先进制程为主的12英寸晶圆厂，新的晶圆厂预计将于2022年动工，2024年完工投产。
2021年4月22日，联电宣布将与联发科、瑞昱、联咏等大型芯片厂共同携手，通过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab 12A P6厂区的产能。
根据协议，联电的客户将以议定价格预先支付订金，确保取得P6未来产能的长期保障，产能扩建计划总投资金额约1000亿元新台币，将于2023年第二季投入生产。
英特尔：公布IDM 2.0战略，将在全球范围内增加产能
2021年3月23日，英特尔对外公布“IDM 2.0”战略，宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。同时表示将打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务。
9月7日，英特尔CEO帕特·基辛格表示，在未来10年时间里，英特尔可能会在欧洲投资最多800亿欧元以提高其在该地区的芯片产能。
12月23日，外媒报道英特尔计划在全球范围内增加产能，具体举措将包括在法国和意大利增设工厂，以及在德国建立一个主要生产基地。
格芯：将在新加披、美国建造新晶圆厂
2021年6月22日，格芯宣布在新加坡投资超过40亿美元，用于建设新晶圆工厂和扩大产能。格芯将建设新的300mm晶圆厂，计划在2023年投产，投产后，将为格芯增加每年45万片晶圆的生产能力，而格芯新加坡生产基地的生产能力将提升至约每年150万片晶圆。
7月20日，格芯对外公布了未来几年在美国纽约州上城区最先进制造工厂的扩建计划，包括解决其现有Fab 8厂的全球芯片短缺问题，以及在同一园区建设一座新的晶圆厂，格芯将投资10亿美元，在现有晶圆厂基础上每年新增15万片晶圆的产能。
中芯国际：投建上海/深圳12英寸工厂
2021年3月17日，中芯国际表示将和深圳政府拟以建议出资的方式，经由中芯深圳进行项目发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路并提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。
9月4日，中芯国际宣布拟与上海临港新片区管委会合作共同成立一家12英寸晶圆代工生产线项目合资公司。双方将耗资约88.7亿美元，共同规划建设一座产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线月，中芯国际临港基地项目开工建设。）
尽管产业发展仍面临疫情、“缺芯”等因素困扰，2021年半导体产业仍旧并购不断，其中不乏芯片制造并购案例。据全球半导体观察不完全统计，过去一年，半导体产业共诞生7起芯片制造并购事件。
2021年4月28日，世界先进宣布以新台币9.05亿元（约合人民币2.1亿元）的价格购买友达位于台湾地区竹科的L3B 厂房及厂内相关设施。
L3B厂厂房的月产能约4万片8英寸晶圆，世界先进、友达双方约定交割日为2022年1月1日。
美国当地时间6月30日，德州仪器宣布将以9亿美元收购美光位于美国犹他州的Lehi 300mm晶圆厂。
Lehi晶圆厂将是德州仪器的第四个300mm晶圆厂，加上DMOS6、RFAB1和即将完工的RFAB2，成为德州仪器晶圆厂制造业务的一部分。
2021年8月5日，鸿海与旺宏共同举办签约仪式，鸿海将以新台币25.2亿元购买旺宏位在台湾地区新竹科学园区的6英寸晶圆厂厂房及设备。
取得该6英寸晶圆厂后，鸿海将用来开发与生产第三代半导体，特别是电动车使用的SiC功率组件。
NWF每月产能超过3.5万片8英寸晶圆。完成后，安世半导体拥有NWF在化合物半导体等领域的高端技术。
Key Foundry是韩国一家8英寸晶圆代工厂，2020年9月从MagnaChip半导体公司独立出来，月产能为8.2万片。SK海力士表示，此次收购将使其8英寸代工产能翻一番。
赛微电子拟收购德国Elmos汽车芯片产线日，赛微电子宣布公司全资子公司瑞典Silex拟以8450万欧元收购Elmos汽车芯片制造产线相关资产。
SK海力士收购英特尔大连NAND闪存制造厂的资产及SSD业务
2021年12月30日，SK海力士宣布完成了收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第一阶段。
版权声明：本文由德州厂房网发布，如需转载请注明出处。部份内容收集于网络，如有不妥之处请联系我们删除 400-0123-021 或 13391219793
